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板级封装焊点中热疲劳裂纹的萌生及扩展过程

林健 , 雷永平 , 赵海燕 , 鲁立

稀有金属材料与工程

采用试验观测和数值模拟相结合的方法研究表面贴装板级封装焊点在热疲劳过程中的裂纹萌生及扩展规律.结果表明,在热疲劳过程中,焊点上存在着3个典型的热疲劳裂纹萌生位置,其中器件与钎料的交角附近区域最容易发生裂纹萌生.这与数值模拟分析得到的焊点在热疲劳过程中所产生的非弹性应变分布规律基本一致.无铅钎料焊点相对于锡铅钎料焊点具有相对较长的热疲劳寿命;焊盘尺寸较小时,热疲劳裂纹扩展速度相对较大.这与焊点中的等效非弹性应变数值具有较好的一致性.

关键词: 表面贴装结构 , 焊点 , 热疲劳 , 无铅钎料

板级焊点结构的热疲劳及机械疲劳性能分析

林健 , 雷永平 , 吴中伟 , 杨硕

稀有金属材料与工程

采用实验测试与数值模拟相结合的方法对锡铅钎料和无铅钎料SAC305板级焊点分别在热疲劳和机械疲劳载荷作用下的破坏规律进行比较研究.结果表明:相对于传统锡铅钎料而言,常用无铅钎料(SAC305)焊点结构具有较为优异的抗热疲劳性能,然而其抗机械疲劳性能相对较差.由此,采用有限元方法分析了两种钎料焊点结构在热疲劳和机械疲劳过程中的塑性应变和蠕变应变演变过程,以探讨表面贴装板级焊点结构热疲劳和机械疲劳破坏过程的本质区别.

关键词: 表面贴装结构 , 板级焊点 , 热疲劳 , 机械疲劳 , 非弹性应变

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