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被动元件甲基磺酸盐体系电镀纯锡

任秀斌 , 裘宇 , 吴水 , 肖定军 , 安茂忠

电镀与涂饰

采用甲基磺酸盐体系镀液在0603型陶瓷电阻表面电镀纯锡,表征了纯锡镀层的厚度、微观结构和可焊性.通过计算镀层厚度的CPK(制程能力指数)和产品双联率,分析了该镀锡工艺生产过程的稳定性.结果表明,镀层均匀、致密,可焊性良好,CPK大于1.33,产品双联率较低,说明本镀锡工艺适用于被动元件的工业化生产.

关键词: 被动元件 , 纯锡 , 电镀 , 甲基磺酸盐 , 制程能力指数 , 可焊性