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新型AgC5电触头材料的性能及显微组织

采用高能球磨-还原剂液相喷雾化学包覆-粉末冶金工艺制备出新型银石墨电触头材料AgC5(质量分数).经与烧结挤压和机械混粉工艺的同类触头相对比,该材料具有优异的机械物理性能.电磨损分断对比试验发现,与常规机械混粉同类触头相比该材料的耐电腐蚀性能提高了40%以上.利用扫描电镜和金相显微镜对AgC包覆粉体及烧结复压后触头显微组织进行了分析,发现微米尺寸的Ag颗粒呈絮凝状结构包覆在石墨片外,这种絮凝体内部孔洞尺寸细小且分布均匀;新工艺材料组织细腻,球磨石墨均匀分布在Ag基体上,弥散度较高.材料经电弧作用后的工作面用SEM和EDS分析发现:新工艺改善了Ag与C间的润湿性和物理结合强度,在电弧瞬时高温作用后,熔融Ag能够以珠状粘附在基体表面,有助于减少Ag液的喷溅损失.

关键词: 触头材料 , AgC5 , 高能球磨 , 化学包覆 , 还原剂液相喷雾 , 粉末冶金 , 显微组织 , 性能

喷射成形CuCr25合金触头材料的制备及致密化处理

刘红伟 , 张永安 , 朱宝宏 , 熊柏青 , 石力开 , 张济山

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2004.02.020

利用喷射成形技术制备了CuCr25合金触头材料, 研究了雾化压力对显微组织、致密度和收得率的影响, 对制得的沉积坯件进行了热锻压和热等静压致密化处理, 并测试了触头材料的密度、硬度和电导率.研究结果表明:最合适的雾化压力为0.6 MPa, 沉积坯件经过950 ℃锻压后再在1070 ℃, 200 MPa下热等静压8 h, 可以得到全致密的触头材料, 铬颗粒平均直径小于10 μm, 硬度达100 HB, 电导率25～ 29 Ms·m-1, 说明致密化处理后的喷射成形CuCr25合金是一种优良的触头材料.

关键词: 喷射成形 , CuCr25合金 , 触头材料 , 热锻压 , 热等静压

激光冲击制备铜钨合金触头材料结构及耐蚀性研究

王成磊 , 高原 , 张光耀

稀有金属

为了提高铜钨合金的使用性能、细化组织、消除合金夹杂、微孔等缺陷,对铜钨合金进行激光冲击处理,分析了激光冲击法制备铜钨合金触头材料的显微组织及相结构,并研究了其电导率和耐磨粒磨损性能.结果表明,激光冲击处理后,组织中的钨粒子得到明显细化,由处理前超过100 μm的大颗粒变成尺寸仅为4～7 μm小颗粒,且均匀分布,冲击细化层厚度为1002μm;铜钨合金经过激光重熔处理后,相成分并没有改变,说明合金中的铜和钨在激光冲击处理过程中(Ar气氛保护)不发生化学反应,可以最大限度的保持原有的电学特性;激光冲击处理对电导率影响不大,可以满足使用要求;在1 mol/L H2SO4溶液中,铜钨合金激光冲击层的耐腐蚀性能比铜钨合金未处理试样提高了1.38倍.

关键词: 触头材料 , 铜钨合金 , 激光冲击法 , 耐蚀性

AgCuO电触头材料的接触电阻及电弧侵蚀形貌分析

陶麒鹦 , 周晓龙 , 周允红 , 樊勇军 , 张浩

稀有金属材料与工程

采用原位反应合成法制备CuO含量为10％的AgCuO电触头材料,使用接触电阻参数测试仪对试样在不同电流条件下开闭次数与接触电阻的关系进行研究,并通过扫描电镜对试样的阴/阳极表面微观形貌进行电侵蚀特性分析.结果表明,低电流条件下AgCuO电触头材料的接触电阻基本都是先升高,然后在某一开闭次数时急剧下降,最后基本趋于一定值,且AgCuO电触头材料接触电阻会随着试验电流的增加而逐渐降低;当电流达到25A时,AgCuO电触头材料的接触电阻最低,且随开闭次数的增加其接触电阻变化不大,材料的接触电阻表现出极佳的稳定性.电弧侵蚀后的形貌分析发现,阳极表面呈凹凸状,并有气孔和裂纹,而阴极表面呈现浆糊状尖峰结构.

关键词: 银氧化铜 , 触头材料 , 原位反应合成法 , 接触电阻

银-稀土氧化物触头材料的性能

王景芹 , 陆俭国 , 温鸣 , 王宝珠

稀有金属材料与工程

采用粉末冶金方法制备了新型银稀土氧化物触头材料Ag/La2O3,它的密度为9.71g/cm3～9.96g/cm3,硬度为760MPa～970MPa,电阻率为2.25μΩ@cm～2.38μΩ@cm.利用扫描电镜(SEM)及能谱分析(EDS),对Ag/La2O触头材料的显微组织进行了分析,发现La2O3在Ag基体中呈极细小球状(直径<0.5 μ m)及不规则形(直径<3μm)2种形态均匀分布,经激光模拟电弧作用后,La2O3呈细小球状(<2.5 u m)分布于Ag熔化区中,有助于减少Ag液的飞溅侵蚀.经与Ag/SnO2及Ag/CdO触头材料的主要物理、机械性能相对比,所研制的Ag/La2O3触头材料与后两者性能相近,因此有可能成为一种可替代Ag/CdO的新型触头材料.

关键词: 触头材料 , Ag-稀土氧化物 , 粉末冶金 , 显微组织 , 性能

碳素形态对Ag/C触头材料组织及性能的影响

蒋鹏 , 王亚平 , 丁秉钧

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2003.03.008

采用高能球磨及热压方法制备银/金刚石、银/石墨、银/炭黑、银/碳管四种Ag/C合金,研究了不同碳素形态对银基触头材料组织、性能的影响.结果表明,金刚石、石墨和碳黑粒子均匀分布在银基体内部,扇贝状银/碳管组织和其它三种组织明显不同.高能球磨和热压后,石墨态的碳元素仍能保持原来的形态和晶型.热压块体的密度能达到理论密度的95%以上.碳元素形态的差异引起块体材料硬度的不同.

关键词: 触头材料 , 银/金刚石 , 银/石墨 , 银/炭黑 , 银/碳管

高压真空断路器用触头材料发展概况

李晓燕 , 王顺兴 , 田保红

材料开发与应用 doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2007.04.014

简要介绍了高压真空断路器对触头材料的基本性能要求,总结了现阶段常用的银基和铜基触头材料的优良性能及其分类和发展概况.最后对触头材料的几种先进制备工艺作了简要介绍,并展望了触头材料的发展趋势.

关键词: 断路器 , 触头材料 , 电接触性能 , 制备工艺

不同配比电触头铜钨合金的组织及性能

罗昊 , 从善海 , 程在望 , 金佳斌

有色金属工程 doi:10.3969/j.issn.2095-1744.2014.02.005

用热压烧结熔渗法制造三种铜钨合金触头CuW50,CuW70,CuW80,通过静态性能和电磨损性能测试、SEM及EDS分析等,合金材料微观组织、力学性能及电性能.结果表明,三种合金的连续相不同,钨含量增加时,密度及硬度增加而电导率显著下降.电磨损过程中钨相抑制电弧与铜相有效导热的是CuW70耐电磨损性能显著优于CuW80的主要原因.

关键词: 触头材料 , 铜钨合金 , 粉末冶金 , 微观结构 , 静态性能 , 电磨损机理

钨渗铜材料在真空高压开关上的应用

梁琼 , 杨传荣 , 曾甲牙 , 严利民

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2001.05.009

为适应高压真空开关抗熔焊、耐电蚀、高电导、低含气量等要求,对传统的生产工艺作了一系列改进,采用纯钨粉经模压成型、高温烧结,然后一次完成渗铜和覆铜.结果表明,钨骨架强度高,钢呈网状分布,基体组织细小均匀,气体含量低,覆铜层与钨铜基体结合紧密,从而满足了使用要求,降低了成本,获得了较好的经济效益.

关键词: 金属基复合材料 , 多孔钨渗铜 , 真空高压开关 , 触头材料

CuCr50触头材料优化热处理工艺研究

梁淑华 , 范志康 , 胡锐

材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2000.03.013

对CuCr50触头材料的优化热处理工艺进行了研究.结果表明,固溶后再时效处理的CuCr50的电导率、硬度高于只进行时效处理的试样,优化热处理工艺为960℃固溶30min后530℃时效3h,硬度128HB,电导率为19.0m·(Ω·mm2)-1,此时Cu基体中过饱和的Cr以细小、点状质点大量均匀弥散析出,时效温度过高或过低,时间过长或过短,均不利于性能的提高,热处理前后CuCr50的含氧量变化不大.

关键词: 触头材料 , 固溶时效 , 电导率 , 硬度 , 显微组织

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