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甲基磺酸镀锡工艺在中粤浦项镀锡板生产中的应用

孙学亮 , 黄勇军 , 梅华兴 , 赵亚伟

电镀与涂饰

通过赫尔槽试验、扫描电镜(SEM)分析、中性盐雾试验、重铬酸钾法COD(化学需氧量)检测,考察了苯酚磺酸(PSA)体系和甲基磺酸(MSA)体系镀锡液在镀层晶粒结构、耐蚀性以及槽电压、COD等方面存在的差异.结果表明:MSA镀锡时槽电压更低,镀液COD是PSA镀液的1/20,所得产品的晶粒结构更致密,耐蚀性更好.

关键词: 镀锡板 , 甲基磺酸 , 苯酚磺酸 , 赫尔槽试验 , 微观结构 , 耐蚀性 , 化学需氧量

指甲花萃取物对镍从瓦特镀液中电沉积的影响

电镀与涂饰

采用赫尔槽试验、分散能力测定法、扫描电镜、X射线衍射、能谱分析、硬度测量及交流阻抗谱,研究指甲花萃取物(主要成分为2-羟基-1,4-萘醌)对镍从瓦特镀液中电沉积(以低碳钢为基体)的影响.在温度40 ～ 50℃和pH 4.5～ 5.0的条件下,从含60 mL/L指甲花萃取物的瓦特镀镍液中得到的镀层具有良好的耐蚀性和硬度.指甲花萃取物作为瓦特镀镍液的添加剂,极大地提高了镀液的分散能力和电流效率.在最佳指甲花萃取物浓度下所得的镀镍层为晶态,结晶细致.

关键词: 低碳钢 , 瓦特镀镍 , 添加剂 , 指甲花萃取物 , 羟基萘醌 , 赫尔槽试验 , 耐蚀性

硫酸盐酸性光亮镀锡铋合金工艺

易翔 , 肖鑫 , 钟萍 , 陈帮

腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2007.04.007

采用赫尔槽试验研究了硫酸盐酸性电镀锡铋合金工艺.以改善镀层的光亮性以及镀液的稳定性为目的,讨论了镀液组分及工艺条件对镀液和合金镀层性能的影响,检测了镀液和镀层的相关性能.结果表明:镀液中加入光亮剂和稳定剂后,可获得一种铋含量达2.5%,且耐蚀性、可焊性优良的光亮Sn-Bi合金镀层.镀液的覆盖能力和分散能力良好,镀液稳定性也得到较大提高.

关键词: 锡铋合金 , 赫尔槽试验 , 光亮性 , 稳定性

装饰性锡锌镍三元合金代镍工艺研究

邹伟红 , 邓正平 , 胡耀红 , 赵国鹏 , 刘建平 , 甘振杰

电镀与涂饰

研究了装饰性电镀锡锌镍三元合金代镍工艺.采用赫尔槽试验探讨了主盐、添加剂、溶液温度和pH对镀层镍含量、镀层外观及镀液稳定性的影响.结果表明:该工艺操作方便,镀液分散能力和覆盖能力好,所得锡锌镍合金镀层结晶细致,光亮,类似镍层,其耐蚀性明显优于锌镀层,适用于钢铁件高耐蚀装饰性电镀.

关键词: 锡锌镍合金 , 电镀 , 赫尔槽试验 , 镍含量 , 耐蚀性

新型钢铁无氰镀铜工艺及其应用

蒋义锋 , 陈明辉 , 杨防祖 , 田中群 , 周绍民

电镀与涂饰

在第一代钢铁无氰镀铜工艺的基础上,开发出第二代无氰碱性镀铜新工艺,成功地解决了镀液的稳定性问题.镀液的基础配方和工艺条件为:CuSO4·5H2O 25.0 g/L,C6H5O7K3·H2O0.2 mol/L,辅助配位剂0.05 mol/L,稳定剂0.2 mol/L,活化剂0.02 mol/L,H3BO3 30g/L,KOH 20 g/L,添加剂10 mL/L,温度45℃,pH 8.8～9.2,电流密度1.0～1.5 A/dm2,阳极为电解铜.在新工艺镀液中引入一价铜稳定剂和活化离子,保证了其稳定应用.通过赫尔槽和挂镀试验研究了镀液组分和工艺条件对镀层性能和电流效率的影响,以及镀液的抗杂质能力.结果表明,在本工艺条件下,所得镀层性能良好,电流效率高于90％,镀液的抗杂质性能优良.本工艺适用于钢铁、铜合金预镀铜.经数月的连续生产,镀液保持稳定,产品结合力合格.

关键词: 钢铁 , 无氰镀铜 , 工艺 , 赫尔槽试验 , 应用

不同镀镍光亮剂的电化学性能比较

高海丽 , 曾振欧

电镀与涂饰

通过赫尔槽试验及稳态极化曲线、循环伏安曲线测量,比较了广州二轻工业科学技术研究所、东莞永星化工有限公司和安美特(广州)化学有限公司的半光亮剂和全光亮剂在瓦特镍镀液中的电化学性能.结果表明,在瓦特镍镀液中添加三厂家的半光亮剂和全光亮剂时阴极极化都增大,其电化学性能基本接近.三厂家的半光亮剂只能使赫尔槽试验的试片在低电流密度区光亮,而东莞永星化工有限公司的光亮区范围最宽.三厂家的全光亮剂都能使赫尔槽试验的试片在全范围内光亮,而广州二轻工业科学技术研究所的全光亮剂效果最佳.三厂家的半光亮剂和全光亮剂的阴极极化作用和细化结晶作用基本相当,对镀层减薄和镀速减缓的影响并不显著.

关键词: 镀镍 , 光亮剂 , 赫尔槽试验 , 阴极极化 , 循环伏安

便携式多功能电镀工艺试验箱及其应用

冯开文

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2001.04.006

介绍了一种便携式多功能电镀工艺试验箱，可在现场做赫尔槽工艺实验、镀液样品的大处理试验并验证处理效果，可进行电镀液主盐质量浓度的化验和有害杂质的分析，为电镀液的维护和电镀故障的处理提供科学依据，介绍了常见镀液主要杂质的定性分析方法，列出了本箱可化验的镀液种类和项目，举例说明了时某些分析难点的改进。

关键词: 便携式 , 多功能 , 赫尔槽试验 , 主盐分析 , 杂质分析

低锡铜-锡合金无氰电镀工艺

张琪 , 曾振欧 , 徐金来 , 赵国鹏

电镀与涂饰

通过赫尔槽试验研究了镀液组成、pH和温度对低锡铜-锡合金镀层外观的影响,并用方槽电镀试验研究了时间和电流密度对低锡铜-锡合金镀层的厚度与组成的影响,得到最佳镀液配方与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 25 g/L,Sn2P2O7 1.0 g/L,K4P2O7·3H2O 250 g/L,K2HPO4·3H2O 60 g/L,pH 8.5,1.0 A/dm2,25℃,20 min,通气搅拌.采用最佳工艺配方制得的低锡铜-锡合金镀层为金黄色,表面均匀光亮,含铜量为85％～95％(质量分数),与基体的结合力好,抗变色性好.

关键词: 铜-锡合金镀层 , 无氰电镀 , 焦磷酸盐 , 赫尔槽试验

焦磷酸盐体系电镀Ni70Cu30合金工艺

马春霞 , 胡会利 , 李宁 , 魏召唤

电镀与涂饰

为了得到Ni70Cu30合金镀层,研究了镀液中主盐浓度比、配位剂浓度、温度、pH、电流密度等工艺参数对合金镀层成分、外观等的影响,并考察了多种添加剂对镀层性能的影响.确定了最优镀液组成及工艺条件为:七水合硫酸镍70 g/L,五水合硫酸铜10 g/L,三水合焦磷酸钾242 g/L,硼砂38 g/L,二乙二醇3mL/L,,温度55℃,pH 8.7,电流密度4～9A/dm2.

关键词: 镍铜合金 , 电镀 , 焦磷酸盐 , 赫尔槽试验 , 工艺参数

脉冲电沉积制备Ni70Cu30合金镀层的工艺研究

张东 , 李国华 , 赵鹏 , 浦玉萍

电镀与涂饰

采用赫尔槽试验法在柠檬酸盐体系镀液中以脉冲电沉积制备Ni-Cu合金镀层.分别采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜及能谱仪分析了不同工艺条件下所得镀层的结构、形貌及组成,探讨了镀液中铜含量(WL)和电流密度(jk)对Ni-Cu合金镀层的铜含量(WC)及性能的影响,最终获得了WC与WL、jk之间关系的经验公式.结果表明,镀层中铜含量与镀液中铜含量呈一次线性相关,与电流密度呈幂指数关系.以经验公式为指导,综合考虑镀层外观和镀液稳定性,最终得到电沉积制备Ni70Cu30合金镀层的优化工艺参数为:WL=12％,jk=0.8 A/dm2.

关键词: 镍铜合金 , 脉冲电沉积 , 电流密度 , 铜含量 , 赫尔槽试验