李言
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王肖烨
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李淑娟
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郑建明
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袁启龙
人工晶体学报
针对单晶SiC切割过程切割效率低,加工表面粗糙度和表面不平度差以及线锯磨损和断裂严重等问题,提出采用线锯横向施加超声振动的方法切割单晶SiC.通过实验对比研究了普通切割与超声辅助切割两种切割工艺,结果表明:与普通切割相比,超声辅助切割单晶SiC,锯切力减小37％～52％,且减小趋势随工件进给速度的增大更明显；切片表面粗糙度降幅约为26％～55％,晶片表面形貌均匀,无划痕,明显优于普通切割方法所获得的表面；线锯磨损降低约近40％；切割效率提高近56％.
关键词:
SiC单晶
,
超声辅助线锯切割
,
表面粗糙度
