寿崇琦
,
林栋
,
杨文
,
徐磊
,
刘冰
,
蒋大庆
高分子材料科学与工程
以丁二酸酐和二异丙醇胺为原料制备了AB2型单体,用三羟甲基丙烷作为核分子通过与AB2型单体进行反应,合成了不同代数的超支化聚酰胺酯（HBP）。采用红外光谱（IR）,凝胶渗透色谱（GPC）,羟值和黏度测定对其进行了表征,结果表明,合成的HBP具有较为规整的分子结构和较窄的分子量分布。将HBP作为交联剂用于聚氨酯固化体系,并对其力学性能进行了分析,发现当第三代HBP作为交联剂时,固化体系显示出最佳的拉伸性能和撕裂强度,当第四代HBP作为交联剂时,体系具有最高的硬度及Tg。
关键词:
超支化聚酰胺酯
,
聚氨酯
,
交联剂
,
固化体系
,
力学性能
刘冰
,
林栋
,
许林
,
类彦辉
,
薄强龙
,
寿崇琦
色谱
doi:10.3724/SP.J.1123.2011.12041
利用亲水性超支化聚酰胺酯通过化学键合的方法对聚甲基丙烯酸甲酯( PMMA)微流控芯片的表面进行改性.对改性后PMMA微流控芯片的表面进行了接触角的测定,利用扫描电子显微镜(SEM)和体视显微镜观察了改性后芯片的表面形貌.结果表明,改性后的PMMA微流控芯片表面形成了一层均匀、致密、连续的亲水性涂层,芯片表面的亲水性得到了明显提高,接触角由未改性时的89.9°降低到29.5°.改性后芯片的电渗流较之改性前明显降低.利用芯片对腺苷和L-赖氨酸两种生物分子进行了分离检测.两种生物分子实现了完全分离,所得到的检测峰峰形尖锐,分离清晰.对腺苷和L-赖氨酸的分离柱效(理论塔板数)分别高达8.44×104塔板/m和9.82×104塔板/m,分离度(RS)达到5.31,均远远高于未改性的芯片.改性后的芯片具有良好的分离时间重现性.本研究为提高PMMA微流控芯片的亲水性和应用范围提供了一种新的有效方法.
关键词:
超支化聚酰胺酯
,
微流控芯片
,
表面改性
,
亲水性
,
氨基酸分离
陈荣国
,
房小明
,
肖荔人
,
陈庆华
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2009.11.021
超支化聚酰胺酯(HBPEA)是超支化聚合物(HBP)的一小分支,容易从商品化原料合成,可集聚酰胺、聚脂和HBP三类聚合物的性能于一体,在多领域呈现出了广阔的应用前景,近年来很受关注.主要介绍了超支化大分子的建构思路,HBPEA的合成及应用研究进展.
关键词:
超支化聚酰胺酯
,
合成
,
应用
