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Al/Ti/Al复合层原位生成金属间化合物连接陶瓷

邹贵生 , 吴爱萍 , 任家烈 , 杨俊 , 梁陈剑 , 李晓宁

稀有金属材料与工程

用Al/Ti/Al复合层作连接材料,通过连接温度下原位生成金属间化合物真空连接Si3N4陶瓷.研究了Al与Ti的厚度匹配和工艺参数对接头显微组织及其强度的影响和接头的形成过程.结果表明:当原位生成的连接层金属组织为Al3Ti/Ti/Al3Ti时,由于纯金属间化合物Al3Ti脆性大,且其与剩余Ti片的结合强度低,陶瓷接头强度低;当连接层金属组织为大量Al3Ti颗粒加少量Al基固溶体时,连接层金属能获得良好的强化效果,与用纯Al连接的接头相比,接头室温和高温强度显著提高.Al与Ti的厚度匹配和连接参数适当时,接头室温和600℃剪切强度可分别达到89.4 MPa和29.7MPa.

关键词: 陶瓷 , Al/Ti/Al复合层 , 金属间化合物 , 过渡液相扩散连接 , 高温强度

降低陶瓷与陶瓷或金属连接温度的技术

邹贵生 , 杨俊 , 吴爱萍 , 巫世杰 , 顾兆旃

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2002.06.001

为降低陶瓷与陶瓷或金属的连接温度,目前采用的连接方法有过渡液相扩散连接、半固态连接、机械连接、粘接、铟封和陶瓷表面低温改性后低温钎焊等.本文从上述连接方法的原理设计、连接材料设计与制备、接头性能及各自的优缺点等方面综述了陶瓷与陶瓷或金属低温连接研究的现状.

关键词: 陶瓷 , 低温连接 , 过渡液相扩散连接 , 半固态连接 , 表面改性

N5单晶高温合金TLP扩散连接头的组织与性能

柴禄 , 黄继华 , 侯金保 , 郎波 , 王立

材料热处理学报

采用自制镍基非晶箔片KNi3A对N5单晶高温合金进行过渡液相扩散连接,连接工艺为真空环境中1513 K保温0.25 ~24 h,对性能样品进行标准热处理.利用扫描电镜对接头的组织结构进行观察和分析,研究焊缝组织随保温时间延长的变化规律,阐述焊缝和母材中γ'相长大和球化机制,并对接头进行高温持久性能测试.结果表明,接头区域由连接区、扩散区和母材区组成;随保温时间的延长,上述3区的界线由于等温凝固过程而逐步变得不明显,并最终得到趋于一致的微观组织,热处理后接头1000℃在125 MPa持久寿命可达母材的90%以上.

关键词: 单晶高温合金 , 过渡液相扩散连接 , 组织 , 性能

铝基复合材料(Al2O3p/6061Al)过渡液相扩散连接

刘卫红 , 孙大谦 , 邱小明 , 贾树盛 , 殷世强

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2002.06.006

研究了Al-Si合金中间层Al2O3P/6061Al复合材料过渡液相扩散连接接头的显微结构和连接工艺参数对接头剪切强度的影响.连接区主要由Al-Si合金组成,无Al2O3颗粒.接头裂纹起源于Al-Si合金与Al2O3颗粒界面处,并主要在连接区Al-Si合金中扩展.连接工艺参数对接头剪切强度影响程度依次为Al-Si合金中间层厚度、连接温度、保温时间.选择合适的连接工艺参数,接头剪切强度可达70~80MPa.

关键词: Al-Si合金中间层 , 铝基复合材料 , 过渡液相扩散连接

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