张志浩
,
施利毅
,
代凯
,
余星昕
,
朱惟德
功能材料
通过液相化学还原法制备纳米银粉,经扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)表征,表明该方法制备的纳米银粉纯净,粒度分布均匀,呈短棒状.该纳米银粉作为导电填料加入可以有效地改善导电胶体系的体积电阻率和连接强度.在总银粉填充量60%,纳米银粉与微米银粉比例为1:5的情况下,导电胶的体积电阻率达到最...
关键词:
电子技术
,
纳米银
,
导电胶
,
体积电阻率
,
连接强度
邹家生
,
刘日
,
王磊
稀有金属材料与工程
本实验设计一系列不同成分的Ti-Ni-Cu系钎料,研究合金元素B、Si、Zr等对钎料非晶形成能力和性能的影响.结果表明:微量B、Si元素均能显著改善Ti-Ni-Cu系钎料对Si3N4陶瓷的润湿性;在相同试验条件下,添加0.2%B的Ti40Ni15Cu钎料铺展面积最大;不含zr元素的Ti-Ni-Cu系...
关键词:
Ti-Ni-Cu钎料
,
非晶钎料
,
Si3N4陶瓷
,
润湿性
,
连接强度
周飞
,
李志章
中国有色金属学报
用Ti/Cu/Ti多层中间层在1273K进行氮化硅陶瓷部分瞬间液相连接， 实验考察了保温时间对连接强度的影响。 用SEM， EPMA和XRD对连接界面进行微观分析， 并用扩散路径理论， 研究了界面反应产物的形成过程。 结果表明： 在连接过程中， Cu与Ti相互扩散， 形成Ti活度较高的液相， 与氮化...
关键词:
部分瞬间液相连接
,
氮化硅
,
扩散路径
,
界面反应
,
连接强度
张聚国
,
付求涯
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2007.04.010
对200目商用铜粉进行球磨处理得到2～8μm细片状铜粉,再进行多次化学镀银处理,得到表面银覆盖率达90%以上的一种高性能镀银铜粉.该镀银铜粉与环氧树脂、固化剂以及其它添加剂合成制得镀银铜粉导电胶,其防铜氧化效果好,电阻稳定且电阻率可达10-4Ω·cm级别,比银导电胶成本低,耐剪切、耐热老化效果好.试...
关键词:
导电胶
,
连接强度
,
电阻率
,
镀银铜粉
张驰
,
李月英
,
杨慎华
,
刘勇兵
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2005.01.003
研究了装配式中空凸轮轴的两个关键技术:凸轮材料和连接技术.本试验凸轮材料采用铁基粉末冶金材料,并对其工作表面进行宽带激光表面淬火处理.研究结果表明,经激光处理后,材料的耐磨性得到了明显的提高.凸轮与芯轴的连接采用滚花连接技术,对不同齿距的滚花式凸轮轴静连接强度及疲劳强度进行了实验研究.研究结果表明,...
关键词:
装配式凸轮轴
,
粉末冶金
,
宽带激光表面淬火
,
装配技术
,
滚花连接
,
连接强度
刘蛟
,
张玉文
,
刘旭
,
丁伟中
功能材料
利用座滴法润湿实验和连接强度测试对Ag-3.3%(摩尔分数)Cu空气钎焊BaCo(0.7)Fe(0.2)Nb(0.1)O(3-8)(BCFNO)混合导体透氧膜陶瓷进行研究.结果表明,此钎料能够很好的润湿BCFNO透氧膜陶瓷,且随着温度的升高润湿角逐渐减小,钎焊界面的连接强度升高.当钎焊温度控制在偏晶...
关键词:
Ag-Cu
,
BCFNO
,
空气钎焊
,
界面反应
,
连接强度
韩绍华
硅酸盐通报
采用高放热反应且摩尔比为1∶1的镍-铝二元系作为焊料,利用微波引燃的方法使体系以内部加热的方式迅速升温到燃烧温度并发生自蔓延高温合成反应,最终实现化学气相沉积碳化硅陶瓷(CVD SiC)的连接,研究不同反应产物对连接强度的影响规律.研究表明:反应层平均厚度约300 μm,反应产物与碳化硅基体之间的界...
关键词:
镍-铝系焊料
,
CVD碳化硅
,
微波助燃自蔓延连接
,
微观结构
,
连接强度
寇淑清
,
乔健
,
杨慎华
,
张弛
材料科学与工艺
凸轮与轴体的连接强度是评价中空组合式凸轮轴的重要技术指标.本文介绍了中空组合式凸轮轴的技术优势和滚花连接的特点,通过有限元数值模拟并结合试验对滚花装配压装力和连接强度的影响因素进行了分析.结果表明,材料、过盈量、滚花连接区长度、滚花齿形和齿间距都是影响滚花压装力和连接强度的主要因素;凸轮与轴体材料的...
关键词:
中空组合式凸轮轴
,
滚花连接
,
连接强度
,
有限元
,
数值模拟
陈昆昆
,
刘龙权
,
汪海
复合材料学报
为研究钉孔过盈配合情况和紧固件预紧力及二者混合作用对复合材料连接强度的影响及其机制,提出了一种基于试验验证的有限元方法,在有限元模拟结果与两组不同配合复合材料与钛合金单剪双钉连接拉伸试验吻合良好的基础上,进一步模拟6种不同螺栓预紧力和7种不同钉孔配合模式的组合,共42种不同情况的结构承载能力.通过对...
关键词:
干涉配合
,
预紧力
,
复合材料
,
失效机制
,
连接强度
