康逢辉
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吴医博
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杨瑞瑞
材料开发与应用
通过数值仿真方法研究了复合材料基座连接接头处补强铺层厚度、杨氏模量和阻尼对基座减振性能的影响,研究表明:增大补强铺层厚度和减小杨氏模量都能有效提高基座的减振性能,而增大接头处阻尼则减振效果不明显;然后选取一种典型连接形式的基座进行振动测试,测试所得插入损失与仿真计算插入损失差异较小,验证了本次仿真研究结果的正确性.
关键词:
复合材料基座
,
连接接头
,
数值仿真方法
,
振动试验
朱焕霞
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李克智
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卢锦花
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李贺军
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王建阳
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2013.13051
采用稀土CeO2改性镁铝硅玻璃(MAS)作为中间层,对碳/碳(C/C)复合材料和锂铝硅玻璃陶瓷(LAS)进行热压连接,研究了稀土氧化物CeO2的掺杂对连接接头性能的影响.利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱(EDS)对稀土改性的MAS中间层、连接界面的形貌及成分进行分析,利用万能试验机测试C/C-LAS连接接头的剪切强度.研究结果表明:与未添加CeO2改性的MAS中间层相比较,改性后MAS中间层表面较致密,孔洞缺陷少,MAS中间层的厚度约为150 μm,未改性MAS中间层的厚度为50 μm;稀土CeO2改性后的连接接头平均剪切强度为25.37MPa,比未改性的连接接头强度提高约为30％.
关键词:
C/C复合材料
,
MAS玻璃陶瓷
,
稀土CeO2
,
连接接头
