Rongfa CHEN
,
Dunwen ZUO
,
Feng XU
,
Duoseng LI
,
Min WANG
材料科学技术（英文）
The contacting interface between the substrate and water-cooled base is vital to the substrate temperature during diamond films deposition by a DC (direct current) plasma jet. The effects of the solid contacting area, conductive materials and fixing between the substrate and the base were investigated without affecting the other parameters. Experimental results indicated that the preferable solid contacting area was more than 60% of total contacting areal; the particular Sn-Pb alloy was more suitable for conducting heat and the concentric fixing ring was a better setting for controlling the substrate temperature. The result was explained in terms of the variable thermal contact resistance at the interface between substrate and base. The diamond films were analyzed by scanning electron microscopy (SEM) for morphology, X-ray diffraction (XRD) for the intensity of characteristic spectroscopy and Raman spectroscopy for structure.
关键词:
diamond films
,
基体温度
,
连接界面
,
直流等离子体
张温馨
,
姚渭
,
刘莹莹
,
王磊
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.021.017
介绍了几种用于异种合金连接的工艺技术、特征及每种连接方法的适用范围,且对采用不同工艺技术所制备界面的组织结构及性能进行分析对比.针对不同部位对性能有不同要求的航空发动机用双合金涡轮盘件,讨论其可用的连接方法,并重点介绍激光立体成形技术连接异种合金的特征,指出其存在的问题及未来的研究重点.
关键词:
异种合金
,
连接工艺
,
连接界面
,
组织
,
性能
刘莹莹
,
程晓峰
,
张勇召
稀有金属材料与工程
采用真空电子束焊接对Ti3Al基合金(Ti-24Al-15Nb-1.5Mo,at％)和TC11合金进行连接,研究不同焊接电流时Ti3Al/TC 11连接界面组织和性能的变化规律.结果表明,无论所采用的焊接电流大或小,焊缝的横向截面形貌均为不对称漏斗状,中部呈细长而狭窄的条柱状.随着焊接电流的增大,整条焊缝变宽,焊缝及两侧热影响区的组织相对更粗大,尤其是焊缝的变化更为明显.其漏斗状处的组织为典型铸态柱状晶,中心区域的组织与原始组织相比显得非常粗大.当采用18～21 mA的焊接电流进行连接时,Ti3Al/TC 11双合金试样的综合力学性能相对较好,表明焊接界面具有良好的完整性,这与连接界面宽度较窄、过渡较均匀,且连接界面组织相对较细小有关.
关键词:
Ti3Al/TC11
,
焊接电流
,
连接界面
,
显微组织
,
拉伸性能
阎博文
,
蒋根杰
,
黄建
,
吴宏
,
郭少云
高分子材料科学与工程
研究了温度对二次注射成型聚丙烯连接界面形态结构与性能的影响.利用自主设计的注射成型模具制备了不同熔体温度和模具温度的二次注射连接体,利用超薄切片和偏光显微镜研究了不同温度梯度下连接界面不同区域的微观形态差异,通过对外力作用下连接界面破坏机理的讨论,预测了微观结构差异对宏观力学性能的影响,并通过界面剪切力学性能测试加以验证,最终建立了二次注射成型连接界面形态结构与力学性能之间的对应关系.
关键词:
二次注射成型
,
连接界面
,
横晶
,
温度
王方
,
张玉文
,
丁伟中
,
鲁雄刚
功能材料
采用Ag-Cu钎料用于透氧膜与不锈钢支撑体之间的封接,研究了处理气氛对Ag-Cu钎料与透氧膜陶瓷反应界面的影响.结果显示,封接后Ag-Cu钎料与透氧膜连接界面在透氧膜一侧生成一层富Cu的厚度约为310μm的反应层.在800℃的Ar及Ar+10%O2中处理100h后反应层的厚度基本不变,表明Ag-Cu钎料与透氧膜的连接界面在长时间高温惰性气氛及高温氧化-惰性双重气氛中均具有良好的化学稳定性.
关键词:
Ag-Cu钎料
,
透氧膜
,
封接
,
连接界面
李宏
,
李淼泉
,
刘宏彬
,
张超
中国有色金属学报(英文版)
doi:10.1016/S1003-6326(16)64093-1
研究初生α相晶粒尺寸对Ti-6Al-4V合金压力连接界面特征及接头剪切强度的影响.定量试验结果表明,当初生α相晶粒尺寸由8.2 μm增大至16.4 μm时,平均空洞尺寸由0.8μm增大至2.6μm,连接率由90.9％降至77.8％.空洞形状由微小的圆形转变为不规则的条状.初生α相晶粒尺寸为8.2 pm的Ti-6Al-4V合金压力连接接头剪切强度最高.这是因为初生α相晶粒尺寸越小,Ti-6Al-4V合金塑性流动能力越强,短程扩散通道越多,从而促进了空洞闭合和跨连接界面的α/β晶粒的形成.
关键词:
晶粒尺寸
,
连接界面
,
空洞闭合
,
剪切强度
,
压力连接
,
Ti-6Al-4V合金
成小乐
,
高义民
,
邢建东
,
廖熠
,
尹敏
稀有金属材料与工程
采用真空热压扩散连接法制备出冶金结合的钢铜铝复合材料,采用电解腐蚀法对所制备的复合材料从铜侧进行分层腐蚀,并结合扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射(XRD)对所腐蚀德连接界面的各个扩散层进行了形貌、成分、相分析.结果表明:铜/铝界面,从铜侧到铝侧以次为铝在铜中的固溶体,Cu9Al4和CuAl2;不锈钢/铜界面为铜在不锈钢中的固溶体.研究得到了适用于本实验条件下的铝铜金属间化合物生长方式.
关键词:
金属间化合物
,
电化学腐蚀
,
连接界面
