陈镇
,
彭芸
,
柯芝兰
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.11.008
退锡是印刷电路板制作过程不可缺少的一步,目前使用广泛的退锡剂为硝酸型,但硝酸型退锡剂存在一定的缺陷.研制出一种低硝酸含量的新型环保型退锡剂.采用正交实验(以退锡速度与蚀铜速度为评价标准)得到最佳配方:w(HNO3)20.65%,w(HCit)17%,w(CuCl2)5.0%,w(BTA)0.5%.通过讨论温度对退锡速度与蚀铜速度的影响,得到最佳温度为30 ℃.该退锡剂退锡速度快,容量大,蚀铜慢,Sn2+的稳定性大大增强,而且污染低.
关键词:
印刷电路板
,
退锡剂
,
硝酸
,
退锡速度
