丁颖
,
王春青
,
田艳红
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2003.08.021
通过建立可靠性分析的力学模型,对温度循环载荷下通孔焊点内部应力应变场的分布特征进行了有限元数值模拟.结果表明,焊接方式的不同造成焊点形态的差异,进而应力应变的分布也不同;再流焊点的应力应变集中在钎料体及镀铜管处,而波峰焊点中线路板与镀铜层接触的拐角处是高应力集中区,这些位置容易引起裂纹产生和扩展.在热载荷过程中,应力-应变场的等值分布呈现出与温度历史相关的动态特性.
关键词:
通孔焊点
,
温度循环载荷
,
应力应变场
,
裂纹
丁颖
,
王春青
,
田艳红
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2003.08.020
针对通孔焊点进行了热冲击的可靠性测试,以非破坏性和破坏性的实验方法,对比分析了波峰焊点和再流焊点的抗热疲劳能力.结果表明,CTE(热膨胀系数)失配是焊点产生裂纹的主要原因,而焊点形态的差异又使得再流焊点内部断裂程度不同于波峰焊点.再流焊点裂纹产生在钎料内部;而波峰焊点由于具有饱满的圆角过渡形态,裂纹产生在镀铜孔与线路板的连接拐角处.裂纹的产生导致了两种焊点强度的降低,对其电性能的影响却甚微.
关键词:
通孔焊点
,
可靠性
,
抗热疲劳能力
,
裂纹
丁颖
,
王春青
,
田艳红
金属学报
针对通孔焊点进行了热冲击的可靠性测试, 以非破坏性和破坏性的实验方法, 对比分析了波峰焊点和再流焊点的抗热疲劳能力. 结果表明, CTE(热膨胀系数)失配是焊点产生裂纹的主要非法所得因, 而焊点形态的差异又使得再流焊点内部断裂程度不同于波峰焊点. 再流焊点裂纹产生在钎料内部; 而波峰焊点由于具有饱满的圆角过渡形态, 裂纹产生在镀铜孔与线路板的连接拐角处. 裂纹的产生导致了两种焊点强度的降低, 对其电性能影响却甚微.
关键词:
通孔焊点
,
null
,
null
丁颖
,
王春青
,
田艳红
金属学报
通过建立可靠性分析的力学模型, 对温度循环载荷下通孔焊点内部应力应变场的分布特征进行了有限元数值模拟, 结果表明, 焊接方式的不同造成焊点形态的差导, 进而应力应变的分布孔雀同; 再流焊点的应力应变集中在钎料体及镀铜管处, 而波峰焊点中线路板与镀铜层接触的拐角处是高应力集中区, 这些位置容易引起裂纹产生和扩展. 在热载荷过程中, 应力应变场的等值分布呈现出与温度历史相关的动态特性.
关键词:
通孔焊点
,
null
,
null
