湛永钟
,
张国定
,
解浩峰
,
史小波
,
曾建民
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2005.06.006
研究了SiC颗粒增强铜基复合材料的高温摩擦磨损行为.结果表明,复合材料的磨损量变化受环境温度的影响.当不超过300℃时,随着温度增加,复合材料的磨损率反而降低.高温磨损过程中,在两接触面间的区域通过机械混合→研磨→铜基体压入→热压的机制,而在复合材料磨损表面形成一个致密且连续分布的釉质层,对复合材料起到保护作用.当温度高于临界值时,由于亚表层Cu基体塑性变形量增加,导致釉质层脱落,而发生严重的粘着磨损,使得复合材料的磨损率显著增加.
关键词:
SiCp/Cu复合材料
,
高温磨损
,
釉质层
,
粉末冶金
