何健
,
徐中民
,
宋丽
,
王劼
,
王纳秀
材料科学与工程学报
doi:10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2015.05.014
为了研究不同尺寸的金刚石颗粒、不同切速比(进给速度与线速度之比值)、金刚线切割时间与不同往复切割次数对晶体色散元件表面粗糙度的影响,主要采用四种不同线径的电镀金刚石线在上述条件下做切割晶面(111)单晶硅分光晶体的实验,并实现在脆性材料单晶硅的塑性区域进行线切割加工.结果表明:在塑性区域加工单晶硅分光晶体的表面粗糙度与金刚石颗粒尺寸成正比、与切速比有密切关系,增加往复切割的次数可以有效降低分光晶体的表面粗糙度.此次研究能够给上海同步辐射光源晶体色散元件加工提供一定的参考价值.
关键词:
金刚石线
,
色散元件
,
表面粗糙度
,
颗粒度
,
切速比
陈秀芳
,
李娟
,
马德营
,
胡小波
,
徐现刚
,
王继扬
,
蒋民华
功能材料
采用金刚石线切割大直径的SiC单晶,研究了金刚石线锯的切割机理和切割参数,给出切割SiC单晶的实验结果.研究了金刚石线的寿命及各切割参数对线径减少量、翘曲度、表面粗糙度的影响.用光学显微镜观察了磨损的金刚石线和切割表面.
关键词:
金刚石线
,
SiC
,
翘曲度
