欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(5)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

助镀剂中氯化镍对热浸镀锌层增重、厚度及形貌结构的影响

王贺贺 , 姚敢英 , 上官帖 , 李远鹏 , 江社明 , 唐囡 , 俞钢强

材料保护

目前,就热浸镀锌助镀剂中Ni盐含量的变化对镀层的影响研究报道不多.将低碳钢退火板采用不同NiCl2含量的助镀剂助镀后热浸镀锌,并采用扫描电子显微镜(SEM)、光学显微镜(OM)对镀层的厚度、结构、形貌及成分进行分析.结果表明:NiCl2含量在0~6 g/L内,锌镀层质量及厚度随着氯化镍含量的增加而减小,NiCl2含量超过6 g/L时,则不随氯化镍的增加而变化;氯化镍会增加锌镀层中δ金属间化合物相的厚度,细化ζ金属间化合物相,使ζ金属间化合物相更加致密,并减少ζ金属间化合物相的厚度,对η金属间化合物相影响无影响.

关键词: 热浸镀锌 , 助镀剂 , 氯化镍含量 , 镀层厚度 , 结构 , 形貌 , 金属间化合物相 , 低碳钢

界面热力学在Sn晶须生长研究中的应用

林冰 , 黄琳 , 简玮 , 王江涌

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.02.001

目的:研究金属间化合物与Sn晶须在Sn-Cu薄膜体系中形成的热力学机制。方法利用界面热力学理论,通过计算相应的表面能、界面能和临界厚度,研究金属间化合物的形成与Sn晶须的生长过程。结果金属间化合物Cu6 Sn5先在Sn晶界与Cu/Sn界面交界处形成,然后沿着Cu/Sn界面生长;产生的应力梯度驱动Sn原子扩散至表面,形成Sn晶须。结论 Sn晶须的生长源于Sn层中金属间化合物的生成,并由此提出了抑制Sn晶须生长的方法。

关键词: 界面热力学 , 金属间化合物相 , Sn晶须 , 生长机制

7A04-T6铝合金中金属间化合物对其阳极氧化膜耐蚀性的影响

徐月婷 , 高杰维 , 王超群 , 张鲲 , 赵君文 , 戴光泽

腐蚀与防护

为研究7A04-T6铝合金中金属间化合物对其阳极氧化膜耐蚀性的影响,采用激光共聚焦显微镜对热挤压7A04-T6铝合金棒材不同方向截面的金相组织进行观察,并借助背散射和能谱鉴别组织中尺寸较大的金属间化合物颗粒,然后观察试样上含有金属间化合物区域在阳极氧化前、后和腐蚀不同时间后的形貌,并对腐蚀不同时间后的试样进行电化学阻抗谱(EIS)测试。结果表明,7A04-T6铝合金中尺寸较大的金属间化合物颗粒导致的阳极氧化膜孔洞是阳极氧化膜底部腐蚀、氧化膜破裂和最终完全失效的原因。

关键词: 7A04-T6 铝合金 , 金属间化合物相 , 阳极氧化膜 , 耐蚀性 , 电化学阻抗谱

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词