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潘剑灵 , 梁成浩
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.11.011
实验了一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金工艺,利用X-射线荧光光谱仪、金相显微镜、显微硬度计等检测了镀层的金含量、表面形貌及硬度等性能.结果表明,镀液分散能力和深镀能力良好,镀层呈金黄色外观,硬度高,结合力较好,节约了黄金,适宜做装饰性镀层.
关键词: 无氰 , 金-铜合金 , 电镀
