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阐述了H2的产生机理,H2的析出、成泡、富集、长大、上浮的动力学原理,分析了H2对施镀过程的不利影响及有利影响,提出促进H2的有利影响和降低其不利影响的措施.

关键词: 机理 , 析出 , 气泡 , 上浮 , 动力学 , 狭缝 , 凹坑 , 针孔

氨基磺酸镍电铸层产生针孔、麻点的原因分析及工艺改进

通过对比试验对润湿剂、金属离子杂质、有机物杂质、槽液pH以及固体颗粒物等因素进行排查,得出氨基磺酸盐电铸镍层产生针孔、麻点的原因,并提出相应的工艺改进措施.槽液中存在固体颗粒和槽液pH不在工艺范围内是造成镀层表面针孔和麻点的主要原因.为保证产品质量,电铸时应采用精密循环过滤系统对电铸槽液进行连续净化并控制槽液pH在允许的工艺范围内.

关键词: 氨基磺酸镍 , 电铸 , 针孔 , 麻点 , 孔隙率测试

电流密度和润湿剂对Ni镀层组织与形貌的影响

万珺 , 盛晓波 , 董寅生

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2005.05.014

采用普通型瓦特液,按照不同的工艺参数在铜材表面电镀镍,通过SEM对镀层表面进行扫描观察和使用XRD测试对镀层表面进行检测,并且对不同样品数据进行对比和分析,从而达到研究电流密度及润湿剂对镀层沉积速度、表面显微形貌和晶粒尺寸的影响的目的.实验结果表明,电流密度的影响非常显著,不同电流密度下的镀层表面形貌和晶粒尺寸存在相应的差别.适量的润湿剂对镀层的沉积具有促进作用,对防止针孔的生成及细化晶粒具有明显的效果.

关键词: 镍镀层 , 晶粒度 , 电流密度 , 润湿剂 , 针孔

几种品牌硫酸镍的电镀镍性能对比性研究

周佑明

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.11.006

通过赫尔槽试验、偏转法、安时法等多种方法,测试了国内外市场上6种品牌硫酸镍所得镀镍层外观、内应力,镀液的电流效率、分散能力、整平能力及覆盖能力等性能,并进行对比.结果显示,金柯生产硫酸镍产生的针孔少于其它品牌,配制镀液无需预处理即可进行直接生产,其瓦特镍液获取镀层内应力最小,镀液分散能力、整平能力、覆盖能力和电流效率稍优于其它品牌硫酸镍.

关键词: 瓦特镍 , 硫酸镍 , 针孔 , 内应力

线路板图形电镀铜针孔(凹坑)的形成原因及防治对策初探

张立伦 , 刘德启 , 杨积德

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.05.010

介绍了线路板图形电镀铜的工艺流程和工艺规范.指出了针孔的产生原因.通过实验研究了各种因素对针孔的形成的影响,如前处理工艺、各种干膜的使用、显影后的水洗温度、鼓气及关闭鼓气、过滤循环泵的使用以及镀铜润湿剂等.实验结果表明:前处理工艺中除油剂的选用对针孔的产生影响较大;不同品牌的干膜对针孔的产生影响不同;鼓气不良、管道漏气是PCB图形电镀铜产生针孔的主要原因;均匀鼓气、加大显影后的水洗温度、增大镀铜润湿剂含量,均可减少针孔的产生;而关闭鼓气、保证铜槽管道接口密封,使用过滤循环泵做板则不会产生针孔.对该镀层进行的热冲击、深镀能力和附着力实验表明,关闭鼓气并不影响镀层性能.目前该工艺已应用于生产中.

关键词: 线路板 , 图形电镀 , 酸性镀铜 , 针孔