王香
,
李明伟
,
曾岗
,
连晓明
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.z1.086
对电子束物理气相沉积(EB-PVD)技术制备的钛合金薄板进行粉末包埋法渗铝,研究不同温度渗铝后的相结构转变规律.结果表明:制备态合金薄板相结构为Ti和Ti3Al,材料组织致密均匀,X射线衍射峰发生宽化,具有不对称性.在较低温度(600℃和620℃)渗铝后薄板两边的相结构变为Al3Ti相,但薄板的中心部位仍然为制备态的Ti3Al相,两边的Al3Ti组织和中心部位的Ti3Al组织都很均匀致密.在两相之间,存在清晰、平整的界面.在较高温度(700℃)渗铝后薄板的相结构为Al3Ti,此时整个板材都被渗穿,组织均匀致密,并在局部小区域内出现铝元素的富集.
关键词:
钛合金薄板
,
EB-PVD
,
渗铝
,
相结构
卢亮
,
李明伟
,
赫晓东
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2011.06.015
采用粉末包埋法对电子束物理气相(EB- PVD)制备钛合金薄板在620℃分别进行6h渗铝及铝硅共渗,采用XRD、SEM等对EB- PVD制备钛合金薄板显微组织以及粉末包埋法渗铝及Al- Si共渗后的钛合金薄板显微组织结构进行研究.结果表明,微晶合金可以在620℃实现渗铝和铝硅共渗.渗铝层的相结构主要为Al3 Ti相,但由于渗层Al3 Ti相为脆性相,在渗后冷却过程中热应力的作用下,易产生裂纹.铝硅共渗层的相结构主要为Al3 Ti和Ti5 Si3相,由于Si存在渗层中,渗层中不存在裂纹.
关键词:
渗铝
,
铝硅共渗
,
微晶
,
钛合金薄板
罗明
,
张颖
,
吴时红
,
赵建华
,
何双起
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.06.019
通过超声水浸脉冲法对C/SiC复合材料的声阻抗进行测定,结果表明,其声阻抗介于(4.0—4.7) ×l06 kg/m2s之间;未焊合时界面反射系数约为1,焊接良好时界面反射系数介于0.71—0.74之间.为使未焊合时界面反射信号幅度比焊接良好时至少相差6 dB,C扫描检测时应监测二次以上界面反射信号幅度,并采用金相的方法对C扫描结果进行验证,二者一致性较好.
关键词:
超声C扫描
,
C/SiC复合材料
,
钛合金薄板
,
钎焊质量
