谢龙
,
黄久贵
,
翟运飞
,
陈红星
,
黎德育
,
王志登
,
王洺浩
,
郑振
,
李宁
材料保护
未来,重铬酸盐阴极电解钝化仍有一定的应用市场,对其成膜机理的深入了解,有助于从另一方面推动无铬钝化技术的发展.对镀锡钢板进行了重铬酸盐钝化,从理论上分析了其电化学钝化与化学钝化成膜的过程及膜的组成差异；采用电量法与光电子能谱(XPS)法测定了镀锡钢板钝化前后表面的组成,验证了理论分析的结果；通过对不同钝化条件下得到的镀锡钢板表面的Sn3d和Cr2p峰的拟合,分析了钝化电量与电位对电化学和化学钝化过程的影响.结果表明:镀锡钢板表面重铬酸盐阴极电解钝化过程中电化学和化学2种钝化同时存在,膜的构成物分别为Cr(OH)3,Cr2O3.
关键词:
钝化膜
,
镀锡钢板
,
重铬酸盐阴极电解钝化
,
钝化条件
,
成膜机制
,
电化学钝化
,
化学钝化
,
膜组成
杨改航
材料保护
0前言
不锈钢在自然状态下表面会生成一层薄而致密、附着牢而透明的钝化膜，起不到长时间的防腐蚀作用，磷化前必须除去。去除这层自然钝化膜，费工费时，又会增加生产成本。本工作找到了一种能有效去除其自然钝化膜的方法，且又不损害基体；对其改进磷化后磷化膜由大小不等的片状或针状晶体组成，
关键词:
自然状态
,
钝化膜
,
磷化膜
,
不锈钢
,
改进型
,
防腐蚀作用
,
生产成本
,
体组成
张胜寒
,
贾利
,
檀玉
材料保护
Zn2+对304L不锈钢钝化膜半导体性能的影响目前鲜见报道.利用电容测量法研究了304L不锈钢在一系列ZnSO4浓度溶液中所形成的钝化膜的半导体性能,同时对影响钝化膜半导体性能的因素进行了讨论.考虑SO24-对不锈钢钝化膜的影响,在相同温度和浓度的条件下进行了Na2SO4中的浸泡对比试验.结果表明:在电位小于-0.4 V内,膜呈p型半导体特性,电位处于-0.4～0.3 V内,膜呈n型半导体特性;随着测试温度的升高及Zn2+浓度的增加,Mott-Sclaottky曲线的斜率有增大的趋势,膜内的杂质浓度减小.
关键词:
钝化膜
,
半导体性能
,
304L不锈钢
,
电容测量法
,
Zn2+
,
Mott-Schottky曲线
,
杂质浓度
张胜寒
,
连佳
,
冯玲
,
郭彦磊
腐蚀与防护
电化学及光电化学技术是研究金属腐蚀和缓蚀行为的有效手段。本文综述了金属表面半导体钝化膜电化学及光电化学性质研究的新进展，主要涉及稳态光电性质的研究、暂态光电参数的计算以及钝化膜空间电荷及光电导测量计算方法等领域。另外，详细分析了国内外研究中的暂态光电性质的测量和计算(如光生量子寿命及迁移常数、暂态空间电荷电容及暂态光电导)的新进展。
关键词:
钝化膜
,
暂态
,
光电化学
,
金属腐蚀
,
空间电荷
梁磊
,
赵阳
,
刘世宏
,
吕楠楠
,
张建良
腐蚀与防护
doi:10.11973/fsyfh-201508005
模拟电厂凝汽器工况,采用自行研制的磨蚀试验机比较了不锈钢板材304、316L、Sea-Cure、日本钛板以及管材Sea-Cure、白铜管B10、B30和产于中国、美国、日本三地的钛管的耐磨蚀性能,进行了材料的维氏(HV)硬度分析和磨蚀腐蚀电化学试验.结果表明,各板材的耐磨蚀性能依次为Sea-Cure＞日本Ti＞304＞316L,管材为Sea-Cure＞中国Ti＞美国Ti＞日本Ti》＞B30＞B10,且国内外不同产地钛管的耐磨蚀性能稍有差异.材料的耐磨蚀性能主要由基底金属硬度与钝化膜修复能力决定,硬度对应于机械冲刷作用,钝化膜则对应于腐蚀作用.建议在含砂量较高的沿海电厂凝汽器可优先选用耐磨蚀性能更佳的Sea-Cure管代替钛管作为冷却管.
关键词:
凝汽器
,
不锈钢
,
钛
,
白铜
,
磨蚀腐蚀
,
钝化膜
李运超
,
严川伟
,
段红平
,
王志伟
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2003.02.002
用电化学方法研究了不同参数设置下的交变电场对点蚀破坏18-8SS电极的修复效果,讨论了各参数的敏感取值范围,并通过正交试验寻找了18-8SS在1.0 mol/L H2SO4溶液中的最佳修复电场条件,即EH=1 000 mV,EL=-200 mV,R=1,F=10 Hz.在此基础上,提出了该技术的应用条件,即适用于在修复介质中出现明显钝化区的体系.
关键词:
腐蚀
,
点蚀
,
钝化膜
,
交变电场
,
修复
刘佐嘉
,
程学群
,
李晓刚
,
刘小辉
中国腐蚀与防护学报
采用电化学极化曲线和电化学阻抗技术对2205双相不锈钢在0.1％、1.0％及3.5％(质量分数,％)三种不同浓度的NaCl溶液中的腐蚀性能进行测试,采用点缺陷模型(PDM)对测试结果进行建模与分析.研究结果表明,2205双相不锈钢随着溶液浓度的升高抗点蚀能力下降,这是由于在钝化膜的生长过程中,氧离子缺陷产生于金属/膜界面,消耗于膜/溶液界面,而金属离子缺陷产生于膜/溶液界面,消耗于金属/膜界面；氧离子缺陷的迁移导致钝化膜的生长,而金属离子缺陷的迁移使得钝化膜发生溶解.同时,根据PDM模型理论并从金属相角度出发对2205不锈钢建立钝化膜溶解模型,可知2205双相不锈钢奥氏体相γ上的钝化膜可能比铁素体相α优先发生溶解.
关键词:
点缺陷模型
,
钝化膜
,
阳极成膜电位
,
2205双相不锈钢
黄燕滨
,
赵艺伟
,
刘波
,
刘菲菲
,
孟昭福
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.03.003
采用极化曲线和交流阻抗法,与Ni-P合金镀层对比,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层在3.5% NaCl水溶液中的电化学行为.极化曲线结果表明,化学镀Ni-Cu-P合金镀层的自腐蚀电流密度(4.037 μA/cm2)远远小于Ni-P合金镀层,说明Ni-Cu-P合金镀层的耐蚀性能比Ni-P合金镀层好.在交流阻抗谱图中,化学镀Ni-Cu-P合金镀层在整个浸泡过程中仅出现一个时间常数的单容抗弧,镀层电阻不断的增大,表明镀层有钝化膜不断生成.
关键词:
化学镀
,
Ni-Cu-P合金镀层
,
耐蚀性
,
钝化膜
