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消失模铸渗法制备SiC颗粒增强钢基表面复合材料

周永欣 , 赵西城 , 吕振林 , 张敏

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2007.05.010

通过涂覆预制块的预置方法,利用消失模(V-EP)铸渗工艺制备了SiC颗粒增强钢基表面复合材料,着重研究碳化硅粒径对表面复合效果的影响.结果表明:碳化硅颗粒粒径在600~850 μm时,制备的复合材料表面复合效果好,铸渗复合层厚度可达4 mm左右,表面较平整;碳化硅颗粒粒径对SiC/钢复合材料表面质量有很大的影响,随着SiC颗粒粒径的增加,复合材料铸渗层的表面质量呈下降趋势.

关键词: 真空实型铸渗 , 钢基表面复合材料 , 碳化硅颗粒

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