董家梅
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2000.04.013
常温"四合一"处理是钢铁基体表面一种高效节能的涂装前处理技术,分析了该液中各种主要药品的作用机理及主要影响因素,列出了两种配方,最后给出了性能检测结果.
关键词:
钢铁基体
,
四合一
,
磷化
,
除油
,
除锈
,
钝化
,
耐蚀性
,
成膜
何建
,
方亮
,
姜斌
,
黄传刚
材料保护
发动机主体部件多由灰铁铸成，其漆前防锈常采用磷化处理。目前钢铁基体产业化应用的磷化技术多为高温锰系和中温锌系。中温锌系磷化结晶速度快，处理不需高温，相对节能，因而备受青睐。与钢相比，灰铁中含有的石墨会阻碍磷化膜与基体的结合，导致磷化膜不均匀，从而影响耐蚀性。因此，针对灰铁磷化，应调整或研发新的工艺。
关键词:
磷化工艺
,
锌系磷化
,
HT250
,
灰铁
,
中温
,
锰系
,
钢铁基体
,
磷化处理
王瑞祥
电镀与涂饰
开发出钢铁基体上中性无氰镀铜(挂镀及滚镀)工艺,其配方中的配位剂是需要经过多道工序合成的具有(NCCOOH)x结构的化合物,还含有醋酸铜和磷酸二氢钠.介绍了镀液的配制,生产过程中pH的调整,电流密度的控制及镀前处理.通过比较该工艺与氰化镀铜工艺的深镀能力,可知前者深镀能力明显优于后者.烘烤试验及弯曲试验表明,该工艺结合力很好.
关键词:
钢铁基体
,
镀铜
,
无氰
,
配位剂
,
深镀能力
,
烘烤试验
,
弯曲试验
,
结合力
张强
,
曾振欧
,
徐金来
,
赵国鹏
电镀与涂饰
采用赫尔槽试验和直流电解方法研究了HEDP镀液在钢铁基体上预镀铜的工艺过程,给出了最优镀液组成和最佳工艺条件:Cu~(2+)10 g/L,HEDP 160 g/L,K_2CO_360 g/L,pH 9.0,温度50℃,通气搅拌,阴极电流密度2 A/dm~2.试验结果表明,上述HEDP镀液组成简单、容易维护,不加任何添加剂的平均分散能力为62.21%,深镀能力为100%;可操作的阴极电流密度范围较宽,阴极电流密度为2 A/dm~2时的镀速达0.37μm/min;得到的半光亮铜镀层结合力良好、结晶细致.
关键词:
钢铁基体
,
镀铜
,
羟基乙叉二膦酸
,
镀液组成
,
工艺条件
农兰平
,
蔡洁
,
巩育军
电镀与涂饰
研究了配位剂及添加剂对Q235钢上置换镀铜层的沉积速度、外观及耐腐蚀性能的影响.实验结果表明,三乙醇胺(TEA)和乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)双配位体系中铜的沉积速率适中,能够获得结晶细腻、结合力好的镀层,且镀层在质量分数为5%的盐酸溶液中的自腐蚀电位明显正移,腐蚀电流密度大大降低,耐蚀性显著提高.采用含吡啶、甲基蓝和硫脲的镀液,可以获得更加光亮的镀层;采用含乌洛托品、甲基蓝和吡啶的镀液,能获得最均匀、结合力最好、耐蚀性最强的镀层.较佳的钢铁件上置换镀铜配方及工艺条件为:硫酸铜20 g/L,EDTA-2Na 14 g/L,TEA 70 mL/L,NaCl 40 g/L,甲基蓝0.2 g/L,吡啶2.0mL/L,硫脲0.10～0.25mg/L,乌洛托品3 g/L,室温,pH 1.5,时间30 s.
关键词:
钢铁基体
,
置换镀铜
,
配位剂
,
添加剂
冯绍彬
,
彭东来
,
胡芳红
,
姬趁新
,
邵俊杰
材料保护
为了提高钢铁基体上化学置换镀铜的结合强度,采用原子力显微镜与电化学测试相结合的方法,研究了H2SO4-CuSO4体系置换镀铜工艺.结果表明,在该体系中加入高效添加剂可抑制置换反应的速度,控制铜的结晶过程.在2～3s内在铁基体上获得0.1～0.3 μm厚、结合强度高的致密铜层,进一步通过专用钝化剂处理后,能够满足CO2气保焊丝、轮胎钢丝等线材镀铜的工艺要求.
关键词:
置换镀铜
,
钢铁基体
,
原子力显微镜
,
工艺规范
王瑞祥
电镀与涂饰
比较几种用于退除钢铁基体上铜、镍、铬镀层的方法,推荐了一种基于DH-1退镀剩的铵盐型电解退镀液以及一种专用的退镀槽.
关键词:
钢铁基体
,
镀层
,
退除
,
电解
杨防祖
,
吴伟刚
,
林志萍
,
黄令
,
周绍民
电镀与涂饰
以柠檬酸盐为配位剂,结合胺化合物为辅助配位剂,研究了钢铁基体上无氰镀铜工艺.探索了搅拌方式、温度、pH、铜离子质量浓度和添加荆质量浓度对镀层质量的影响以及该工艺抗Fe2+、Fe3+、Zn2+,Sn4+等杂质的能力.试验结果表明,电流效率在90%左右,并随电流密度、温度和pH的提高而增大;镀液深镀能力达100%.通过极化曲线,解释了配位剂和添加剂的作用.
关键词:
钢铁基体
,
碱性无氰镀铜
,
柠檬酸盐
,
电流效率
,
深镀能力
,
极化曲线
