吴永炘
,
文效忠
,
杨志雄
,
萧祖隆
,
李志勇
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2000.06.001
铜和铜合金饰品表面需镀金,由于铜扩散至镀金层表面,引起金层变色.本文提出以电镀钴钨二元合金镀层作为防铜渗层.实验表明,随着镀液中钨离子浓度的不同和电流密度的改变,钴钨合金镀层组成不同.当镀液中钨离子含量低,电流密度低时,镀层为晶态结构;当镀液中钨离子含量高,电流密度大时,镀层呈非晶态或混合微晶态结构.同时比较了在400～800℃下,钴钨合金镀层与镍层、钴层的防铜渗能力.当温度低于500℃时,钴钨合金镀层的防铜渗性能优于后二者.
关键词:
钴钨镀层
,
镍镀层
,
钴镀层
,
扩散性
,
铜和铜合金
,
阻挡层
