孔纲
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王世卫
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车淳山
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卢锦堂
电镀与涂饰
研究了Zn-Sn和Zn-Sn-Ni浴中高硅钢(含Si 0.36％)表面镀锌层的生长和微观组织变化,探讨了Sn和Ni抑制高硅钢镀层快速生长的原因.结果表明,含Sn锌浴能抑制高硅钢表面镀锌层的快速生长,抑制效果随锌浴中Sn含量的增加而增强.当锌浴中的Sn含量达5％时,高硅钢镀锌层的生长方式发生了改变,由反应扩散控制变为扩散控制.高硅钢在Zn-Sn或Zn-Sn-Ni浴中镀锌时,镀锌层的ζ/η界面形成了Sn或Sn和Ni富集区,在一定程度上阻滞了Fe-Zn扩散.锌浴中添加微量的Ni能显著减少Sn用量,当锌浴中Ni的添加量为0.06％时,Sn的用量可从3％降到1.5％.
关键词:
高硅钢
,
热浸镀锌
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铁锌金属间化合物
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镍
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锡
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生长
