张邦维
电镀与涂饰
对当初(20世纪80年代中期)研发化学镀Fe基合金镀层做了一点回忆,特别提到了当时国内外有关方面的状况及存在的问题和困难,简述了找到克服镀制Fe-B合金镀层困难的过程和方法.总结了30多年来化学镀Fe基合金(包括了Fe-P等合金)镀层的研究进展,指出了存在的一些问题,并展望了今后的发展方向.
关键词:
铁-硼合金
,
铁-磷合金
,
化学镀
,
研究进展
,
存在问题
,
发展方向
王剑峰
,
黄芳
电镀与涂饰
研究了pH、温度和电流密度等工艺参数对Q235钢上电镀铁--翻磷合金镀层的显微硬度、外观和表面形貌的影响.镀液组成为:氰化亚铁220g/L,次磷酸钠40g/L,硼酸25g/L,氰化钠32g/L,磷酸60 mL/L,抗坏血酸3g/L,十二烷基硫酸钠0.1g/L.电镀Fe-P合金的最佳工艺条件为:pH=1.00,电流密度26 A/dm2,温度43℃.
关键词:
Q235钢
,
铁-磷合金
,
电镀
,
显微硬度
,
表面形貌
