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黄丽红 , 葛洪良 , 崔玉建 , 刘亚丕
表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2005.01.017
以氯铂酸铵、钨酸钠和柠檬酸等组成镀液,研究电流密度、络合剂与钨的摩尔比、镀液温度等工艺条件对铂钨合金电沉积的影响.结果表明:在实验条件下,电流密度的增大和络合剂用量的升高都会引起Pt-W合金镀层中的钨含量增大,但随着络合剂用量的升高,获得光亮合金镀层的电流密度范围变小.铂钨电沉积温度控制在(65±2)℃较合适.
关键词: 电沉积 , 铂钨合金 , 工艺条件