姜国圣
,
王志法
,
何平
,
王海山
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2005.01.002
借助金相显微镜、扫描电镜观察了钼、铜界面的微观组织,研究了采用不同表面处理方式对铜/钼/铜复合材料界面结合效果的影响,并对其界面的结合机制进行了深入的讨论.结果表明,经过喷砂化学处理的材料复合后界面结合最牢固,界面剪切强度最高,达到78.9 MPa,形成很强的铜和钼的机械啮合,其主要的结合机制是机械啮合机制和硬化块破裂机制;在同等复合参数条件下,3种处理方法中化学处理法的界面强度最低.
关键词:
表面处理
,
铜/钼/铜材料
,
界面结合
