孙丽月
,
马壮
,
李智超
电镀与涂饰
以Al_2O_3、TiO_2和ZnO为骨料,钠水玻璃为粘接剂,在纯铜表面用热化学反应法制备了陶瓷涂层.X射线分析发现,陶瓷涂层热固化后,涂层内产生了NiAl_2O_4、Al_2SiO_5等新相,它提高了涂层与基体的结合强度.腐蚀实验表明,封孔后陶瓷涂层的耐酸、耐碱、耐盐等性能分别比纯铜基体提高了3.9、12.3和6.3倍:极化曲线表明,陶瓷涂层有明显的钝化区,其抗电化学腐蚀能力增强,抗盐雾腐蚀性比基体提高了5.0倍.
关键词:
陶瓷涂层
,
铜基体
,
氧化铝
,
氧化钛
,
氧化锌
,
热化学反应法
,
耐蚀性
宋小霞
,
李德刚
,
董云会
材料保护
为了提高电镀层的表面性能,运用交直流叠加技术在铜基体上电镀Ni-Fe-W合金层.由IM6e电化学工作站提供交直流叠加电流,研究频率、振幅、温度、电流密度等因素对镀层的影响,并优选出了最佳值;通过X射线衍射、SEM对镀层进行表征,用Tafel极化曲线和交流阻抗分析并比较了交直流叠加电镀层和直流电镀层的耐腐蚀行为.获得的最佳工艺参数:25 g/L NiSO4·7H2O,10 g/L FeSO4·7H2O,45 g/L Na2WO4·2H2O;电流密度5 A/dm2,叠加的交流电振幅20 mV.频率800 Hz.温度60 ℃,施镀时间1 h.结果表明:交直流叠加电镀工艺获得的镀层表面光滑、平整.硬度和耐蚀性能等明显优于直流电镀层;镀层中钨含量的变化决定了镀层的晶型在晶态和非晶态之间转换.
关键词:
电镀
,
交直流叠加
,
Ni-Fe-W合金层
,
铜基体
,
振幅
,
频率
,
耐腐蚀性
孙增铭
,
孔燕
,
李坦
,
张树永
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2004.09.006
对铜在无硒电化学发黑液中的行为进行了研究.首先通过试验选择NaOH-H3BO3作为缓冲溶液体系,研究了铜在含0.1 mol/L Na2S的缓冲溶液中的循环伏安行为.根据循环伏安曲线上氧化峰的位置,确定铜电化学发黑的适宜电势.然后在不同电势下通过恒电势氧化或循环氧化-还原等方法制备了发黑膜.采用目视和电化学阻抗谱测量等方法,对发黑膜的色度、均一性、致密性和腐蚀防护性能进行了比较.结果表明,循环氧化-还原不能形成性能优良的发黑膜.在-0.8 V和-0.6 V (vs SCE)下形成的发黑膜颜色不均匀,色泽不佳,而在-0.05 V(vs SCE)条件下进行恒电势氧化则可在铜金属表面形成均匀致密、具有黑陶质感的发黑膜.
关键词:
转化膜
,
铜基体
,
电化学发黑
,
S2-体系
李晨希
,
尹红霞
,
徐娜
,
孙克君
,
徐婷婷
材料保护
为提高铜基体上热障涂层的工作温度和寿命,分别采用超音速火焰喷涂(HVOF)和等离子喷涂(APS)制备NiCrAlY粘结层,采用等离子喷涂制备ZrO2-8%Y2O3陶瓷面层.用拉伸试验测试了热障涂层的结合强度,利用SEM分析了拉伸断口的成分分布和微观形貌.研究表明,用HVOF制备粘结层的热障涂层的结合强度为47.9 MPa,用APS制备粘结层的热障涂层的结合强度为31.2 MPa.与等离子喷涂制备粘结层相比,采用超音速火焰喷涂制备粘结层可明显提高ZrO2陶瓷涂层的结合强度.
关键词:
超音速火焰喷涂
,
等离子喷涂
,
热障涂层
,
铜基体
,
粘结层
,
结合强度
贾成林
,
张宝根
,
段练
电镀与涂饰
介绍了可代替铜及铜合金基体镀金用的保护材料──溶剂型SP-2085C和水溶性LP-1087C电接触润滑保护剂，说明了其制备方法与涂覆工艺。通过抗腐蚀性试验(湿热、SO2气氛和盐雾)及电气性能试验(抗电强度、绝缘电阻、接触电阻、微波性能和可焊性)，并与镀金板以及未做处理的基材对比，证明这2种材料不仅能替代镀金，而且涂覆后的铜表面耐蚀性优于镀金表面，电气性能和微波传输性未受影响，对环境更友好，且成本更低。
关键词:
铜基体
,
金镀层
,
电接触润滑保护剂
,
耐蚀性
,
电气性能
张兴凯
,
韩伟
,
范德增
,
郑玉峰
材料保护
为了探讨常用的化学镀铁还原剂对镀层耐蚀性的影响,分别以硼氢化钾(KBF4)、次磷酸钠(NaH2PO2·H2O)及水合肼(NH2-NH2)为还原剂,采用化学镀方法在铜基体上制备了铁基镀层.利用场发射扫描电镜(SEM)、小角X射线衍射仪(XRD)、电化学测试及动态浸泡法等对镀层的表面形貌、结构及耐蚀性等进行了研究.结果表明:使用3种还原剂得到的镀层均是由α-Fe组成,且呈明显的(110)织构.使用硼氢化钾作为还原剂得到的镀层为胞状结构,晶粒较大,沉积速率较大,但耐蚀性差；使用次磷酸钠还原剂得到的镀层晶粒较小,耐蚀性和纯铁接近；使用水合肼还原剂得到的镀层晶粒最小,耐蚀性最好.
关键词:
化学镀铁层
,
铜基体
,
还原剂
,
组织结构
,
耐蚀性
王红星
,
李迎光
,
储成林
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2011.07.011
为了提高铜金属表面硬度和耐磨性,在铜表面预先镀镍,然后对镍镀层进行渗cr,Al,制备Cr-Al渗层.研究了渗剂中铝粉含量对其微观组织、显微硬度和耐磨性的影响.结果表明:当渗剂中铝粉含量在5%～20%(质量分数,下同)范围,渗层组织为Ni(Cr,Al)固溶体,晶面(200)出现明显的择优生长,显微硬度从HV170增加到HV200,摩擦因数由0.55下降到0.35;当铝粉含量为25%,渗层组织由NiAl主相和少量Ni2Al3相混合组成.硬度达到HV970、摩擦因数为0.25;当渗剂中铝粉由低含量提高到较高含量时,包渗过程由渗cr为主的二元渗转变为渗Al为主的Al-Cr二元渗.
关键词:
铜基体
,
铝粉含量
,
料浆包渗铬-铝
,
耐磨性
陈俊寰
,
夏延秋
,
曹正锋
材料保护
为了提高电接触材料的导电性能和摩擦学性能,通过电镀方法在铜基体上制备纯银镀层,用回路电阻测定仪测定材料的导电性,采用MFT-R4000高速往复摩擦磨损试验机对比铜基体和银镀层在不同润滑条件下的摩擦磨损性能.通过扫描电镜(SEM)观察磨斑表面形貌,采用X射线能谱分析仪(EDS)分析磨斑表面的元素组成.结果表明:铜基体上镀银能够提高材料的导电性,其接触电阻最小;脂润滑能够提高铜基体和银镀层的减摩抗磨性能,且银镀层在脂润滑条件下具有优异的摩擦学性能,这归因于银镀层与润滑脂形成的固体-脂复合润滑的减摩和抗磨作用.
关键词:
银镀层
,
铜基体
,
减摩抗磨性
,
接触电阻
,
固体-脂复合润滑
