皮锦红
,
潘冶
,
吴继礼
,
贺显聪
稀有金属材料与工程
研究了铜基块体非晶合金Cu55-xZr37Ti8inx (x=0～5,at％)及Cu61-xZr34TisInx (x=0～3,at％)在质量分数3.5％ NaC1溶液中的耐蚀性.极化曲线结果表明,在铜基非晶合金中添加In元素能明显提高合金的腐蚀电位、降低腐蚀电流密度,即能明显提高耐蚀性.含In的铜基块体非晶合金的腐蚀电流密度(Icorr)值比不含In的铜基块体非晶合金低约1个数量级.而且,利用In适量取代Cu可进一步提高耐蚀性.但过量添加In不利于形成富Zr保护膜,从而降低合金的耐蚀性.
关键词:
铜基块体非晶合金
,
非晶材料
,
极化曲线
,
腐蚀
刘兵
,
柳林
,
陈振宇
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2007.01.015
采用动电位极化和交流阻抗谱技术(EIS)研究了(Cu47Zr11Ti34Ni8)100-x Mox(x=0,2)块体非晶合金在1mol/L H2SO4溶液中的室温电化学行为.结果表明,x=2的钝化膜破裂电位(Eb)显著上升,致钝化电位(E0)与维钝电流密度(ip)明显减小.这主要是由于在稳定的钝化区内,微量Mo的添加增加了基体合金中的"氧空位"和表面活性,抑制了阴离子空位在金属/表面膜(M/F)界面上的形成,促使元素Zr和Ti在M/F界面上快速形成相应的氧化物,并增加了钝化层中氧化层的厚度和稳定性.根据该体系在电解质中的电化学反应,基于点缺陷模型(PDM)建立了简单的动力学模型.利用该模型,结合EIS数据,分析了微合金化提高铜基块体非晶合金耐蚀性能的机理.
关键词:
铜基块体非晶合金
,
微合金化
,
耐腐蚀机理
,
钝化膜
,
交流阻抗
