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芯片封装中铜线焊接性能分析

陈新 , 李军辉 , 谭建平

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2004.04.011

通过对纯铜的机械、电、热和化学性能进行分析和比较,表明铜线在芯片引线键合工艺中具有良好的机械、电、热性能.它替代金线和铝线,可缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性.但是铜由于表面氧化使其可焊性较差,可采用焊接工艺来改善其可焊性,并给出了具体方案.

关键词: 金属材料 , 引线键合 , 铜线焊接 , 材料可焊性