刘铮铮
,
王琦
,
刘鑫
,
包杰琼
材料科学与工程学报
利用化学气相沉积(CVD)的方法在自组装单分子膜(SAMs)修饰的SiO2表面沉积铜薄膜,并对得到的铜薄膜的性质进行表征与分析.通过比较研究发现:在沉积过程中,SAMs的末端基团作为铜沉积的反应位点,末端基团与铜之间的相互作用力越强,则铜在基材表面的沉积与附着能力越强,而且SAMs阻挡铜原子扩散进入硅内部的效果越好.而SAMs的生长取向也会对铜沉积时的晶型产生影响.
关键词:
材料表面与界面
,
自组装单分子膜(SAMs)
,
末端官能团
,
铜薄膜
,
化学气相沉积
梁彤祥
,
刘杨秋
,
张世骥
稀有金属材料与工程
采用PVD和CVD技术制备Cu/TiN/PI试样.研究表明,TiN薄膜可以有效地阻挡Cu向PI基板内部扩散.CVD工艺制备的Cu膜内部残余应力很小,Cu膜有相对高的结合强度;而PVD制备的Cu膜,在有TiN阻挡层存在的情况下,Cu膜内存在拉应力,拉应力降低了Cu膜结合强度.300℃退火可以消除膜内残余应力,结合强度提高.
关键词:
热处理
,
基板
,
铜薄膜
,
TiN
吴春
,
刘祥萱
,
蒋大勇
,
梁剑涛
,
吴友朋
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2010.02.011
利用化学镀铜工艺,以次亚磷酸钠为还原剂,在普通平板玻璃表面制备了金属铜薄膜.用扫描电子显微镜,X射线衍射仪,四探针电阻仪,红外光谱辐射计等对薄膜的表面形貌、晶体结构和光电特性进行了表征,重点研究了金属铜膜的红外发射率与波长以及电阻率的变化关系,并与经典的Hagen-Rubens关系式进行了对比.结果表明:铜膜的发射率随波长的增大而降低,在特定的波段,发射率随电阻率的升高而增大.
关键词:
铜薄膜
,
化学镀
,
电阻率
,
红外发射率
马维刚
,
王海东
,
张兴
,
过增元
工程热物理学报
电子元件的超微型化和高集成化,对金属互连线的导热性能提出极高的要求;同时,新型高性能光电材料的开发,又需要尽可能降低受光激发电子与声子之间的耦合.电子、声子的相互作用,对于能量转换与传递过程微观机理的研究至关重要.这些载能粒子的作用时间都在飞秒-皮秒量级,本文采用飞秒激光瞬态热反射方法,对铜薄膜中微观粒子作用过程进行了飞秒量级的实验研究.通过对实验系统精细调节,得到了理想的信号曲线,在此基础上测量了不同泵浦光功率下沉积在硅基底上厚度为60 nm铜薄膜的电子-声子耦合系数,测量结果为(11～12)×1016 W/(m3K),和理论值14×1016 W/(m3K)较为接近,并且不随泵浦光强发生变化.
关键词:
电子-声子耦合系数
,
瞬态热反射
,
飞秒激光
,
铜薄膜
张滨
,
孙恺红
,
刘永东
,
张广平
金属学报
在具有高弹性和力学稳定性的柔性基底上, 用磁控溅射系统制备了亚微米厚铜薄膜, 利用透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)电子背散射成像及X射线衍射(XRD)对铜薄膜进行了微观结构表征。采用恒载荷幅控制研究了亚微米厚度铜薄膜的疲劳损伤行为。结果表明：退火后的铜薄膜呈现强烈的(111)织构, 薄膜中存在大量的微米、纳米尺度孪晶。在恒载荷幅作用下, 亚微米厚的薄膜不易产生疲劳挤出和微裂纹, 疲劳裂纹容易在界面处萌生, 孪晶附近的位错塞积及界面附近变形的不协调性导致了疲劳裂纹的产生。而亚微米厚铜薄膜疲劳强度的提高来源于薄膜厚度、晶粒尺寸和孪晶尺寸三个微尺度的约束。
关键词:
铜薄膜
,
null
,
null
,
null
刘杨秋
,
梁彤祥
,
付志强
,
倪晓军
,
赵福群
稀有金属材料与工程
聚酰亚胺(PI)材料具有介电常数低,分解温度高及化学稳定性好等优点,是很有前途的电子封装材料.Cu具有低的电阻和高的抗电迁移能力,是PI基板金属化的首选材料.采用物理气相沉积(PVD)方法在PI基板上沉积Cu薄膜,利用TiN陶瓷薄膜阻挡Cu向PI基板内部扩散.研究热处理条件下TiN陶瓷薄膜阻挡层的阻挡效果、Cu膜电阻变化以及Cu膜的结合强度,俄歇谱图分析表明TiN可以有效地阻挡Cu向PI内的扩散.300℃热处理消除了Cu膜内应力,提高了Cu膜的结合强度.
关键词:
聚酰亚胺
,
铜薄膜
,
TiN
,
热处理
邓乐乐
,
侯波
,
何宇廷
,
崔荣洪
,
张腾
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.07.028
采用脉冲偏压电弧离子镀技术在不同工艺参数(弧电流、基体负偏压)水平下制备了一系列铜薄膜.利用金相显微镜、腐蚀失重试验和双向弯曲试验分别研究了弧电流和基体负偏压对铜薄膜组织结构、耐腐蚀性能和结合性能的影响.结果表明,弧电流由40 A 增加到80 A,薄膜表面颗粒含量明显增加,大颗粒尺寸由13．71μm 增加到19．36μm,膜层平均腐蚀速率降低；随着弧电流提高,薄膜结合性能先降低后提高,60 A 时膜层结合性能最理想；随着基体脉冲负偏压升高,薄膜结合性能提高,薄膜表面颗粒含量及其尺寸减小、负偏压达到200 V 时大颗粒净化效果明显；基体脉冲负偏压由20 V 升高到180 V,膜层平均腐蚀速率先降低后升高,140 V 时膜层耐腐蚀性能最佳.
关键词:
电弧离子镀
,
铜薄膜
,
微观结构
,
结合性能
,
耐腐蚀性能
李佳君
,
刘浩
,
左永刚
,
白旸
,
袁禾蔚
,
何其宇
,
姜龙
,
郭辉
,
孙振路
材料研究学报
doi:10.11901/1005.3093.2015.619
根据磁控溅射金属铜膜在超声清洗中从硅基底上发生剥落的现象,分析了样品在声场中的运动和受力状态,发现样品会发生受迫振动,拉-拉周期应力引起膜基界面的失效是薄膜脱落的主要原因,而空化作用是次要原因.通过建立的力学模型,计算了膜基结合强度.与划痕法等所测得的膜基结合强度值的比较,计算值与测量值在数量级和与溅射参数变化趋势上有很好的吻合.此评价方法可以应用于溅射铜膜/多晶金刚石的膜基体系上,并研究了超声参数、基底表面形貌、基底成份等因素对膜基结合强度的影响.
关键词:
材料检测与分析技术
,
膜基结合强度
,
超声清洗
,
受迫振动
,
磁控溅射
,
铜薄膜
张滨
,
孙恺红
,
刘永东
,
张广平
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2006.01.001
在具有高弹性和力学稳定性的柔性基底上,用磁控溅射系统制备了亚微米厚铜薄膜,利用透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)电子背散射成像及X射线衍射(XRD)对铜薄膜进行了微观结构表征.采用恒载荷幅控制研究了亚微米厚度铜薄膜的疲劳损伤行为.结果表明:退火后的铜薄膜呈现强烈的(111)织构,薄膜中存在大量的微米、纳米尺度孪晶.在恒载荷幅作用下,亚微米厚的薄膜不易产生疲劳挤出和微裂纹,疲劳裂纹容易在界面处萌生,孪晶附近的位错塞积及界面附近变形的不协调性导致了疲劳裂纹的产生.而亚微米厚铜薄膜疲劳强度的提高来源于薄膜厚度、晶粒尺寸和孪晶尺寸三个微尺度的约束.
关键词:
铜薄膜
,
亚微米尺度
,
疲劳
,
微观结构
