张琪
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曾振欧
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徐金来
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赵国鹏
电镀与涂饰
通过赫尔槽试验研究了镀液组成、pH和温度对低锡铜-锡合金镀层外观的影响,并用方槽电镀试验研究了时间和电流密度对低锡铜-锡合金镀层的厚度与组成的影响,得到最佳镀液配方与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 25 g/L,Sn2P2O7 1.0 g/L,K4P2O7·3H2O 250 g/L,K2HPO4·3H2O 60 g/L,pH 8.5,1.0 A/dm2,25℃,20 min,通气搅拌.采用最佳工艺配方制得的低锡铜-锡合金镀层为金黄色,表面均匀光亮,含铜量为85％～95％(质量分数),与基体的结合力好,抗变色性好.
关键词:
铜-锡合金镀层
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无氰电镀
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焦磷酸盐
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赫尔槽试验
