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铝/铅-碳化钨-氧化铈复合电极的耐腐蚀性能

陈阵 , 武剑 , 郭忠诚 , 王永银

电镀与涂饰

以1060铝为基体,在由Pb(CH3COO)2 220 g/L,HBF4170 g/L,H3BO314g/L,明胶2g/L,十六烷基三甲基溴化铵0.5~1.0 g/L组成的基础镀液中,电沉积制得Pb-WC-CeO2复合镀层.通过测定其作阳极电解锌时的塔菲尔曲线,研究了WC和CeO2颗粒的质量浓度、电流密度、温度及搅拌速率对Pb-WC-CeO2复合镀层耐蚀性的影响,得到最佳工艺为:WC 40 g/L,CeO230g/L,温度40℃,电流密度40 mA/cm2,搅拌速率350 r/min.Pb-WC和Pb-WC-CeO2的腐蚀电位分别比纯铅镀层正0.005 V和0.050 V.Pb-WC-CeO2镀层表面最为均匀细致,耐蚀性最强.

关键词: 铝基体 , , 碳化钨 , 氧化铈 , 复合电镀 , 阳极 , 耐蚀性 , 塔菲尔曲线

铝铅石墨固体自润滑复合材料的性能

李溪滨 , 刘如铁 , 杨慧敏

中国有色金属学报

采用常规的粉末冶金方法制备了铝铅石墨固体自润滑复合材料,并对其力学性能和摩擦磨损性能进行了研究.实验结果表明: 固体润滑剂的加入对材料的摩擦学性能有较大的影响,对其摩擦机理也作了初步探讨.

关键词: 铝基体 , 粉末冶金 , 固体润滑剂 , 摩擦学性能

溶胶凝胶法在铝基片上沉积SiOx薄膜及结合性能

赵胜利 , 陈海云 , 文九巴 , 毕育欣 , 张迎涛 , 赵崇军

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.01.009

为了获得性能良好的蛋白质芯片的固相载体,采用溶胶-凝胶工艺并结合旋转涂布技术在Al基片上沉积硅氧化物薄膜,考察了薄膜的表面形貌、组成、结构以及与基片的结合性能.结果表明:酸性溶胶在Al基片上沉积薄膜容易产生较多较大的裂纹,严重影响薄膜的表面性能;以浓氨水为催化剂获得的碱性溶胶在Al基片上涂膜,干燥过程中产生的内应力较小,获得的SiOx薄膜表面较均匀,虽然仍存在少量裂纹,但较细小.添加少量DMF于碱性溶胶中可获得比表面积大、无裂缝、与基片结合强度较高的均匀非晶态硅氧化物薄膜,有望作为蛋白质芯片的固相载体.

关键词: 硅氧化物薄膜 , 铝基体 , 溶胶凝胶 , 形貌结构 , 结合性能

铝基体对阳极氧化膜的影响

郑丽 , 魏晓伟 , 罗松

表面技术

对纯铝板和烧结纯铝这两种成分相同但内部结构不同的材料进行阳极氧化处理,探讨了基体对氧化膜的影响.结果表明:致密的纯铝板经阳极氧化后,氧化膜均匀、连续,较厚且硬度较高;多孔的烧结铝经阳极氧化后,氧化膜的均匀性和连续性较差,薄且硬度低.

关键词: 铝基体 , 阳极氧化 , 膜层均匀性 , 膜厚

微弧氧化制备CoO/Al2O3复合膜层及催化性能

刘东杰 , 蒋百灵 , 王亚明 , 刘政 , 葛延峰

材料热处理学报

采用电解液修饰法,利用微弧氧化技术直接在铝基体上制备CoO/Al2O3微弧氧化复合膜层,采用SEM和XRD观察并分析复合膜层表面、截面形貌和相组成,探讨了复合膜层形成机制及对甲基橙溶液催化降解作用.结果表明,微弧氧化复合膜层主要由Al2O3相和CoO相组成,且CoO沉积在Al2 O3陶瓷层表面或者孔洞内;碱性电解液中添加Co(CH3COO)2生成Co(OH)2胶体,从而在热化学作用下分解为CoO,是形成CoO/Al2 O3复合膜层的主要原因;室温常压下复合膜层催化10h可使甲基橙溶液降解率达到96.4%.

关键词: 铝基体 , 微弧氧化 , CoO/Al2O3 , 催化湿式氧化

热压压力对B/Al复合材料组织结构及力学性能的影响

黄仁忠 , 王豫跃 , 杨冠军 , 李长久 , 李其连

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2004.03.012

使用表面覆有B4C涂层的硼纤维,采用大气等离子喷涂法制备连续硼纤维增强铝基复合材料预制片,结合真空热压扩散焊制备了纤维均匀分布的B/Al复合材料.探讨在接近铝基体熔点温度的条件下热压压力对复合材料力学性能与B/Al界面结合的影响,分析了B/Al界面结合状态与断口形貌及力学性能之间的关系.研究表明:热压压力对制备的B/Al复合材料的纤维体积分数、B纤维与Al基体的界面结合状态和拉伸强度有显著的影响;纤维表面的B4C涂层有效地防止了B纤维与Al基体间的界面反应,在温度650℃、压力10 MPa的条件下,制备的纤维体积分数为42%的B/Al复合材料拉伸强度达到968 MPa,达到了纤维理想强度的77%.

关键词: 大气等离子喷涂 , 硼纤维 , 热压扩散 , 纤维增强金属基复合材料 , 拉伸强度 , 铝基体

铝基体β-PbO2-WC-TiO2-CeO2-ZrO2-SnO2电沉积层的工艺优选

刘建华 , 陈步明 , 郭忠诚 , 石小钊 , 徐瑞东

材料保护

为了探讨铝基体电沉积β-PbO2复合层的合适工艺,采用正交试验对电沉积β-PbO2-WC-TiO2-CeO2-ZrO2-SnO2复合层的工艺条件进行了优选,以镀层的表面形貌指数、锌沉积阳极槽电压为指标,确定了其最佳参数:4g/LSnO2,0g/LCeO2,4g/LWC,2g/LZrO2,2g/L TiO2;沉积时间4h,温度50℃,pH值1.5,阳极电流密度3A/dm2。结果表明:以最佳工艺沉积的β-PbO2复合层作锌电积阳极,寿命比α-PbO2镀层的长。

关键词: 电沉积 , β-PbO2复合镀层 , 正交试验 , 最佳工艺 , 铝基体

Al2O3(sf)/Al-5.3Cu复合材料断裂过程与界面

杨川 , 雷廷权 , 张吉喜 , 刘世楷

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2000.05.003

利用SEM拉伸装置对Al2O3(sf)/Al-5.3Cu复合材料微观断裂过程进行了原位观察,并用TEM分析了该复合材料的界面状况。研究表明:复合材料的断裂是一种复合断裂机制,界面存在CuAl2化合物。提出了判断合金元素对界面影响的分析方法。

关键词: Al2O3短纤维 , 铝基体 , 断裂过程 , 界面

1060铝化学镀镍直接置换锌前处理工艺

陈远军 , 刘锦云 , 王敏 , 骆峰 , 赵齐林

表面技术

探讨了在铝基体上化学镀镍-磷合金镀层的工艺中,采用酸性条件下直接置换锌进行前处理的可行性,并用正交实验法对该预处理工艺进行了优化.结果表明:当置换时间为10 s,HF用量为10 mL/L,置换温度为25℃,OP乳化剂用量为20 mL/L时,施镀后,可得到厚约38 μm,硬度约503HV,且与基体结合良好的高磷镍-磷合金镀层.

关键词: 铝基体 , 镍-磷化学镀 , 前处理 , 直接置换锌

铝基体上沉积硅氧化物薄膜及结合性能研究

赵胜利 , 文九巴 , 樊丽梅 , 祝要民 , 宋国英

功能材料

以单晶硅片为靶材,高纯Ar和O2分别为溅射气体和反应气体,采用反应磁控溅射法在铝基体上制备了硅氧化物薄膜.由扫描电镜(SEM)、投射电镜(TEM)、电子衍射(ED)、X射线能量散射仪(EDX)等表征了薄膜的形貌、结构和组成,通过划痕试验、弯曲试验以及热冲击试验考察了薄膜与基体结合性能.研究结果表明,在Al基体表面制备了表面粗糙度均匀、无裂缝的富硅非晶态硅氧化物薄膜,其中Si和O的原子比为1∶1.57.在经NaOH溶液腐蚀的Al基体上SiOx薄膜具有很强的结合能力,可作为蛋白质芯片的固相载体.

关键词: 硅氧化物薄膜 , 铝基体 , 磁控溅射 , 结合性能

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