孟庆昌
,
郭永良
,
牛济泰
,
张德库
,
王慕珍
,
刘黎明
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2004.02.028
为了改善铝基复合材料的焊接性,分别采用氮气和氩气作为保护气体对SiCp/6063Al复合材料进行脉冲激光焊接.结果表明:采用氮气可以得到比氩气作为保护气体更高的接头强度;在激光作用下,氮气在溶池附近电离分解、吸热,起到冷却溶池作用,从而缩短了溶池凝固时间,改善了溶池中的热循环状态和冶金反应,有效地抑制了焊缝中有害的界面反应,提高了接头质量.
关键词:
铝基复合材料
,
激光焊
,
氮气保护
,
氩气保护
,
微观组织
,
力学性能
,
电离
武高辉
,
修子扬
,
孙东立
,
张强
,
宋美慧
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2006.03.006
为研究电子封装用Sip/Al复合材料热物理及力学性能,利用挤压铸造方法制备了体积分数为65%的Sip/LD11(Al-12%Si)可回收环保型复合材料.采用TEM观察、膨胀仪、激光导热综合测试仪以及万能电子拉伸试验机等设备及技术对复合材料进行研究.结果表明:Sip/LD11复合材料组织致密,材料中未观察到孔洞和缺陷;20~50℃时复合材料的热膨胀系数为8.1×10-6/℃,并随着温度的升高而增加,退火处理能够降低复合材料的热膨胀系数;Sip/LD11复合材料铸造状态和热处理状态的热导率分别为132.9、160.1 W/m·℃,复合材料的弯曲强度和比模量较高;可以采用化学镀方法在复合材料表面涂覆Ni层,镀层结合强度良好,是一种优异的电子封装用复合材料.
关键词:
Si
,
铝基复合材料
,
热导率
,
热膨胀
,
电子封装
郭绍庆
,
袁鸿
,
谷卫华
,
李艳
,
李晓红
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2005.04.004
针对SiCp增强铝基复合材料(SiCp/Al)的熔化焊接,尤其是高能束焊接,围绕焊缝成形、有害相Al4C3生成、焊接气孔等影响该类材料焊接质量的若干问题,从形成机理、影响因素、控制措施等方面,综述了该领域的研究现状,指出了今后的研究方向.
关键词:
铝基复合材料
,
SiCp/Al
,
熔化焊
,
电子束焊
,
激光焊
吕亮
,
朱华
,
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2007.10.020
为了比较两种含量不同的碳化硼颗粒增强铝基复合材料的摩擦学性能,将其加工成销试样,在多功能摩擦磨损试验机上分别与钢盘试样进行对比摩擦磨损试验,重点研究了接触载荷和相对滑动速度对两种复合材料摩擦磨损性能的影响.结果表明:碳化硼增强铝基复合材料的磨损量随载荷与相对滑动速度的增大而增大,而摩擦因数随载荷与相对滑动速度的增大而减小,较高碳化硼含量的复合材料的耐磨性能比较低含量的复合材料好.
关键词:
碳化硼颗粒
,
铝基复合材料
,
耐磨性
,
摩擦因数