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铝基覆铜板的热阻与导热系数测量方法研究

张诗娟 , 王勇涛 , 王文峰

绝缘材料

由于热流法与激光法在测量高导热铝基覆铜板的导热系数与热阻时均存在一定的局限性,通过分析铝基板两层介质的热传导模型,提出了利用激光法的测量数据代入热传导模型中,求得铝基覆铜板实际热阻与铝基覆铜板绝缘层导热系数的新方法。该方法操作简单,且测试结果较准确。

关键词: 铝基板 , 热阻 , 导热系数 , 稳态热流法 , 激光法

大功率LED封装用散热铝基板的制备与性能研究

方亮 , 钟前刚 , 何建 , 刘高斌 , 李艳炯 , 郭培

材料导报

通过正交试验分析了阳极氧化法制备LED封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响.得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数.根据优化参数制备了阳极氧化铝基板,将LED分别封装在自制基板和深圳光恒光电公司提供的铝基板上,检测温度与时间变化的关系,结果表明,自制散热铝基板性能更优.

关键词: LED , 铝基板 , 阳极氧化 , 热阻 , 厚度 , 绝缘电阻率

LED绝缘铝基板的制备与散热性能研究

李艳菲 , 张方辉 , 梁田静 , 杜红兵

功能材料

采用硬质阳极氧化工艺制备LED封装用铝基板绝缘层,通过实验分析了制备铝基板过程中氧化时间、草酸浓度、硫酸浓度和电流密度等因素对其氧化膜厚度、击穿电压的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数:电流密度3A/dm2,草酸浓度为10g/L,H2SO4浓度150g/L,氧化时间45min。利用原子力显微镜(AFM)观察热冲击后裂纹萌生的情况,结果表明铝基板有微小裂纹,但仍满足绝缘要求,通过对氧化铝膜热阻的测试发现,铝基板与氧化膜的复合热阻在1~3℃/W之间。结果表明用阳极氧化法制备的铝氧化膜满足LED基板对散热及绝缘性的要求。

关键词: LED , 铝基板 , 阳极氧化 , 热阻

铝金属基板的制备及性能

穆道斌 , 金莹 , 马莒生

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2003.03.005

利用阳极氧化方法研制了应用于高密度封装中的铝金属基板.对其性能进行了测量.结果表明,在草酸电解液中获得的阳极氧化铝基板的膜层具有良好的电阻率,可达到1×1014~1×1015Ω@cm数量级.其介电常数低于10,随氧化膜层厚度增加而减小.对膜层进行的后续封孔处理提高了膜层的绝缘性能及耐蚀性.提高成膜温度有利于改善阳极氧化铝基板的耐热震性能.

关键词: 金属材料 , 铝基板 , 氧化膜层 , 封孔处理

高导热阳极氧化铝陶瓷膜铝基板的研制

徐文 , 张诗娟 , 王文峰 , 王勇涛 , 张军

绝缘材料

采用阳极氧化法在铝表面生成一层氧化铝陶瓷,利用该绝缘陶瓷层替代铝基板中的绝缘胶膜,制备了一种阳极氧化铝陶瓷膜铝基板,并将该铝基板应用于LED照明.测试结果显示:阳极氧化铝陶瓷膜的电气强度可达120 V/μm,体积电阻率大于106 MΩ?cm,采用该技术制备的铝基板的"整体热阻"可降低至0.34 K?cm2/W.LED灯具应用表明,其热阻比普通铝基板的热阻降低9.1℃/W,比填料型高导热铝基板降低4.6℃/W,因此,基于该技术的铝基板具有明显的导热性能优势.

关键词: 阳极氧化 , 铝基板 , LED照明

铝基氧化铝表面化学镀铜工艺研究

郭登峰 , 王文昌 , 光崎尚利 , 陈智栋

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.10.001

在铝基板表面的氧化铝上实施化学镀铜,获得剥离强度良好的化学镀铜层.利用扫描电子显微镜观察了化学镀铜层的剖面形貌;测定了硅烷化前后氧化铝表面的润湿性;分析了硅烷化时间和施镀时间对氧化铝表面铜厚度的影响.结果表明:在铝基板表面氧化铝上所制得的化学镀铜层与基体结合力良好,可以满足印制线路板的要求.

关键词: 铝基板 , 氧化铝 , 化学镀铜

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