潘君益
,
朱晓云
,
郭忠诚
,
李国明
,
解祥生
,
黄峰
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.06.015
综述了制备银包铜粉各种方法的制备工艺及银包铜粉性能的研究现状,这些方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法.介绍了铜粉的预处理方法.列出了某单位采用置换与化学沉积复合技术制备的7种不同银含量的片状银包铜粉的技术指标.指出了银包铜粉的用途及其应用前景.
关键词:
电子工业
,
银包铜粉
,
置换
,
化学还原
,
化学沉积
,
熔融雾化
,
预处理
,
银含量
胡磊
,
朱晓云
稀有金属材料与工程
采用化学镀法制备具有高银含量、一定厚度、致密性好的银包铜粉,用SEM、XRD、粒度分布仪、数字欧姆表和差热分析仪表征了镀银铜粉和原始铜粉的表面形貌、表面结构及导电性能.结果表明:高银含量银包铜粉表面镀层致密性好、包覆完全,包覆层厚度达到336 nm,同时具有较好的导电性和抗氧化性.
关键词:
高银含量
,
银包铜粉
,
导电性
,
抗氧化性
赵少凡
,
夏志东
,
周虎
,
刘小黑
稀有金属材料与工程
用葡萄糖作为还原剂制备银包铜粉.在还原法镀银过程中,主盐溶液以不同的工艺添加可得到不同微观形貌和表观颜色的银包铜粉,用扫描电镜、能谱仪对银包铜粉进行表征,并用滴定法计算不同添加工艺制备的银包铜粉的含银量,确定了较优的主盐添加工艺；同时,通过在施镀过程中阶段性取粉观察,对银包铜粉镀层的沉积过程进行了分析.
关键词:
银包铜粉
,
还原法
,
添加工艺
,
沉积过程
黄惠
,
周继禹
,
付仁春
,
郭忠诚
稀有金属材料与工程
反应体系中引入强还原剂抗坏血酸,通过反应条件抑制置换反应,使EDTA银络合溶液优先发生液相还原反应,制备了Cu/Ag核壳金属粉.采用XRD、SEM、EDS、TGA和激光粒度仪等分析手段对所得核壳金属粉的晶相组成、形貌、粒度分布及含量进行分析.结果表明:抗坏血酸还原法经过一次包覆后,在纳米级Cu粉的表面得到包覆完整的Ag层.本工艺得到Cu/30％Ag(质量分数)核壳粉末具有良好的抗氧化性和热稳定性.并将所得Cu/30％Ag核壳金属粉调制成太阳能电池用浆料,通过丝网印刷在硅片上并烧结,用四探针测试仪测得烧结膜的方阻为12.35 mΩ/□,可满足太阳能电池的电性能要求.
关键词:
银包铜粉
,
抗坏血酸
,
太阳能电池
,
液相还原
,
抗氧化性
李雅丽
,
付新
,
党蕊
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2012.03.018
在新生成的铜微粉表面化学镀银,用扫描电镜、X射线衍射仪、动态光散射粒径测试仪和热重仪对粉体进行表征和性能测试,分析了粉体导电性、抗氧化性及粒径大小和分布的影响因素.结果表明:在乙二醇介质中采用液相还原法,通过葡萄糖预还原,用甲醛进行二次还原,控制银与铜物质的量之比为2:1,可得到抗氧化性、导电性良好的银包铜微粉.
关键词:
乙二醇
,
化学镀银
,
银包铜粉
,
导电浆料
宋曰海
,
马丽杰
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.06.003
采用EDTA为络合剂,利用置换还原法制备银包铜粉.研究了还原剂的浓度,分散剂以及络合剂的浓度对银包铜粉性能的影响.实验结果表明,采用EDTA为络合剂,所得粉末表层结构致密,包覆均匀.当c(EDTA)为0.12 mol/L,c(葡萄糖)为0.12 mol/L,同时采用超声波分散,所得银包铜粉导电性最好,镀银层致密,粉末为银白色,包覆率高,抗氧化性最佳.
关键词:
银包铜粉
,
置换还原
,
导电性
,
抗氧化
