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石墨和铜的含量对银基复合材料组织和性能的影响

操振华 , 王文芳 , 吴玉程 , 许少凡 , 王成福

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2006.06.010

采用粉末冶金方法制备了银-石墨-铜-碳纤维复合材料,通过金相、XRD分析和物理性能测试等手段,对不同石墨和铜含量的银基复合材料的组织和性能进行了研究.结果表明:随着石墨含量的增加,硬度减小,电阻率升高;而铜对材料起强化作用的同时,随着其含量的增加,电阻率升高;石墨和铜的含量分别选择在4%~9%和5%~7%之间为宜.

关键词: , 石墨 , 银基复合材料 , 性能

银基复合材料电刷的导电性能

邓书山 , 王文芳 , 吴玉程 , 宗跃 , 王成福

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2007.04.016

研究了在银基体中加入其它金属部分替代银和石墨、碳纤维以及金属总量对电阻率和接触电压降的影响,探讨碳纤维-石墨-银基电刷材料的成分和导电性能的关系.结果表明:随着石墨和碳纤维含量的增加,材料的导电性能有所降低;在一定工艺条件下,当金属基体总量为90%,其他替代金属的含量控制在一定量时复合材料仍具有良好的导电性能.

关键词: 银基复合材料 , 电刷 , 导电性能

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