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片状导电填料对银碳浆方阻和流变性能的影响

肖爽 , 堵永国 , 刘其城 , 王宏 , 杨初

涂料工业

在选定粘结剂体系的基础上,制备了不同片状银粉含量的银碳浆.分别测试了浆料固化膜的导电性能、浆料的黏度曲线、应变扫描曲线和频率扫描曲线,以表征分析片状银粉含量对银碳浆性能的影响.结果表明随片状银粉所占比例的增加膜层方阻呈指数递减;不同片银含量的银碳浆均表现出剪切变稀行为,随片状银粉所占比例的增加浆料在低剪切下的黏度降低;碳浆、银碳浆的线性黏弹区范围基本一致,但银碳浆流动点较碳浆小,流动性较好;银碳浆相对碳浆具有更好的贮存稳定性,印刷适性更佳.

关键词: 银碳浆 , 片状银粉 , 方阻 , 流变性能

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