刘建平
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曾海秀
电镀与涂饰
通过在电镀银镍合金镀液中添加阳离子活性剂、二氧化锡和微量氧化铟,获得铜基银氧化锡复合镀层,用于生产Ag-SnO<,2>/Cu电接触元件.二氧化锡微粒在加入镀液之前,需用质量分数为0.1%～1.O%的一价碱金属溶液在35-55°C活化20～40 min.研究了二氧化锡微粒的粒度对电接触元件复合镀层中二氧化锡含量及其表面光洁度和硬度的影响,测试结果表明,新型银氧化锡材料有较低的硬度及优异的电性能,能有效减小银层厚度,从而节约成本.
关键词:
银镍合金
,
二氧化锡
,
复合电镀
,
阳离子活性剂
,
电接触元件
刘建平
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.03.004
介绍了用于生产电接触材料的银镍合金电镀工艺.镀液配方为:30～80 g/L KAg(CN)2,10～30 g/L KCN,10～20 g/LK2CO3,0.2～0.3 g/L CdSO4,0.1～0.2 g/L糖精,100～150 g/L络合剂Ⅱ,5～10 g/L镍盐,1～2 g/L K2SeO3.介绍了镀液中各组分的作用、镀液的维护及杂质影响与去除方法.讨论了镀液中各组分的含量及工艺条件(温度、电流密度、搅拌方式)对镀液和镀层性能的影响.该工艺操作简单,工艺范围宽,电流效率高,沉积速度快.
关键词:
银镍合金
,
电镀工艺
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配位剂
,
镍盐
