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铜及不锈钢基材上锡/锡-铅合金电镀层的退除

朱东晖

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2004.03.008

阐述了电子电镀行业内锡/锡-铅合金镀层退除的实际应用情况,介绍了一个系列的退镀液配方,初步探讨了配方中主要成分的工作原理和应用时需注意的问题,并对缓蚀剂的选择做了进一步的讨论.该配方成本低,退镀速度快,设备简单,废水处理简便.

关键词: 锡 , 锡/锡-铅合金 , 退镀