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A Review on the Regulation of Magnetic Transitions and the Related Magnetocaloric Properties in Ni-Mn-Co-Sn Alloys

首先采用铺展法测试了Sn-8Zn-3Bi-(0～5)In钎料合金的铺展性.结果表明,少量In的加入提高了钎料的润湿性.当In含量达到0.5%时(质量分数,下同),钎料在铜基底上的铺展面积最大.采用气泡最大压力法对Sn-8Zn-3Bi-(0～1.5)In钎料熔体进行了表面张力测试.加入0.5%的In大...

关键词: 无铅钎料 , 锡合金 , 铟 , 表面张力 , 润湿性

锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺

邓正平 , 温青

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2006.05.009

介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求.阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡-铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡-铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡-铅合金的工艺特点、镀液镀层性能及性价比.还介绍了Sn-Bi、Sn-Ag、Sn-Cu无氟无铅可焊性电镀锡基二元合金的特点、性能及典型的工艺配方.

关键词: 锡 , 锡合金 , 可焊性镀层 , 电镀

电子工业用锡及锡基合金电镀技术：现状及展望

贺岩峰 , 鲁统娟 , 王芳

电镀与涂饰

概述了电子工业用锡及锡基合金(如锡–银、锡–铜和锡–铋)电子电镀技术的发展现状，重点探讨了了相关电镀工艺、镀层锡晶须生长问题和锡及锡合金电镀在先进封装中的应用现状，最后展望了电子工业用锡及锡合金电镀未来的发展趋势。

关键词: 锡 , 锡合金 , 电镀 , 晶须 , 封装 , 电子工业

电子工业中无铅电镀技术的现状及展望

贺岩峰 , 王芳 , 鲁统娟

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.06.046

尽管无铅电镀已经在电子工业中得到了广泛的应用,但是目前无铅电镀的实施仍然面临着很大的挑战.概述了无铅电镀技术的现状,重点介绍了现在流行的几种无铅镀层及性能.无铅镀层目前主要有纯锡和合金体系.合金元素的加入与铅的加入起同样作用,即抑制了锡晶须的发生.尽管有许多元素都能起到这种作用,但目前在电子电镀工业...

关键词: 无铅电镀 , 纯锡 , 锡合金 , 电子电镀 , 电子工业