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罗序燕 , 李东林
表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2004.04.027
用DL01、DL03作光亮剂,在氟硼酸盐镀液中,改变电流密度和搅拌速度在φ0.5mm的铜线上,电镀出锡-铅和锡-铅-钴合金镀层.结果表明,在Jc=5~18A/dm2,v=47、96、150m/min时,Sn与Pb的共沉积属异常共沉积.当Jc>30A/dm2时属正常共析.当镀液中含有Co时促进了Sn的共沉积.
关键词: 高速电镀 , 锡-铅 , 锡-铅-钴 , 合金