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键合金丝的合金化研究动向

朱建国

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2002.03.013

根据最新的专利文献综述了高弧度、低弧度、高强度键合金丝的发展现状,介绍了微量添加元素的作用和Au-Cu-Ca、Au-Ag、Au-Ni、Au-Sn(In)、Au-Pt(Pd)等合金化键合金丝的研究动向,以及键合金丝的微量添加元素复合化、组成合金化、加工细线化、低成本化的发展趋势.

关键词: 键合金丝 , 半导体器件 , 性能 , 组成

稀土元素对键合金丝组织与性能的影响

杨国祥 , 郭迎春 , 孔建稳 , 刀萍 , 管伟明

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2011.01.003

研究了稀土元素Eu对金丝再结晶温度、组织、力学性能以及热影响区(HAZ)的作用.研究结果表明,添加一定量的Eu可以:①提高金丝的再结晶温度;②细化金丝的晶粒;③增加金丝的强度;④减小金丝的HAZ长度,即添加适当的稀土元素对于开发高强度低弧度键合金丝有积极作用.

关键词: 金属材料 , 键合金丝 , 稀土元素 , 热影响区

键合金丝的研究进展及应用

郭迎春 , 杨国祥 , 孔建稳 , 刀萍 , 管伟明

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2009.03.015

介绍了键合金丝的特性、种类及其适用的封装领域;微合金化高纯金丝、合金型金丝、复合型金丝和键合铜丝的研究发展概况,以及各类型键合丝在市场上所处的地位;键合金丝主要应用领域-集成电路(IC)和半导体分立器件的发展情况.分析了国内外键合金丝市场、产业状况以及该行业的发展趋势.

关键词: 金属材料 , 半导体封装 , 键合金丝 , 分立器件 , 集成电路

一种半导体封装用键合金丝的研制

杨国祥 , 孔建稳 , 郭迎春 , 刀萍 , 吴永瑾 , 管伟明

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2010.01.004

在开发了1种微合金配方的基础上,重点研究了真空熔炼连铸工艺,研制出1种适用于半导体分立器件和集成电路封装的高强度低弧键合金丝.结果表明:1)微合金元素得到有效添加,且分布均匀.2)铸锭组织为粗大柱状晶沿轴向分布.3)机械性能均匀稳定,Φ19 μm:断裂负荷≥5 cN,延伸率2%～6%;Φ15 μm:断裂负荷≥3 cN,延伸率2%～6%.4)与国内外相同规格键合金丝相比,具有更高的强度和更大的熔断电流.

关键词: 金属材料 , 键合金丝 , 连铸 , 熔断电流 , 热影响区

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