尹延国
,
杜春宽
,
焦明华
,
俞建卫
,
解挺
,
刘焜
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.06.010
采用化学镀铜工艺在石墨颗粒表面镀上一层金属铜,通过粉末冶金方法制备了铜/石墨复合材料,研究了石墨颗粒表面铜镀层在不同处理温度下的球化问题和改善复合材料界面结合的作用效果.结果表明,石墨颗粒表面铜镀层有利于改善铜基石墨复合材料的界面结合,使复合材料力学性能提高;处理温度较高时,表面铜镀层有熔融球化的趋势,当复合材料烧结温度超过石墨镀铜层的完全球化温度时,镀铜石墨粉改善界面结合的效果逐渐降低,直至消失.
关键词:
化学镀
,
石墨
,
界面
,
镀层球化
