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原词结果 | 译词结果

单纯形优化法研究改良型全加成PCB的铜电镀液配方

何慧蓉 , 陈际达 , 陈世金 , 何为 , 胡志强 , 郭茂桂 , 龚智伟

电镀与涂饰

在铜基电镀液配方的基础上,运用单纯形优化法获得了适用于改良型全加成法制作印制电路板(PCB)工艺的优良铜电镀液配方:CuSO4·5H2O 71～84 g/L,硫酸96～108 mL/L,Cl-44～65 mg/L,加速剂0.5～0.9 mL/L,湿润剂13～20 mL/L.验证试验结果表明,采用该配方在铝板上进行电镀,所获得的铜镀层均匀、稳定,其镀层厚度的变异系数(COy)降至2.71％～4.39％,有利于改善全加成PCB产品的品质.

关键词: 印制电路板 , 全加成法 , 电镀铜 , 镀液配方 , 厚度均匀性 , 变异系数 , 单纯形优化

涤纶织物表面化学镀铜工艺研究

张欢 , 王浩 , 贾玉容 , 张杰 , 戴亚堂

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2012.02.020

采用化学镀法在涤纶织物表面制备铜镀层,研究了粗化温度、镀液温度、主盐浓度和施镀时间等对沉积速率和镀层形貌的影响,获得了优化的镀液配方和最佳工艺条件,并测试了采用优化工艺所得镀层的成分.结果表明:采用优化的工艺条件,织物表面的铜镀层致密,光滑平整,厚度均匀,包裹了整根纤维,杂质含量极少.

关键词: 涤纶织物 , 化学镀铜 , 镀液配方 , 工艺条件

酸性硫酸盐镀锡工艺(一)

储荣邦 , 王宗雄 , 吴双成

电镀与涂饰

介绍了硫酸亚锡镀锡的前处理(包括除油和浸蚀),镀锡液的配方及配制方法,镀液各组分的作用和工艺参数的影响.

关键词: 酸性镀锡 , 硫酸亚锡 , 前处理 , 镀液配方 , 配制 , 操作条件

Ni-Zn-P三元合金化学镀镀液配方优化研究

张永君 , 赵翠玲 , 李茂东 , 马括 , 王磊 , 倪进飞 , 夏兰梅

腐蚀学报（英文） doi:10.11903/1002.6495.2015.196

研究了镀液配方对化学镀Ni-Zn-P三元合金施镀效果的影响,探明了镀速、镀层硬度及其腐蚀防护性,以及镀层Ni,Zn和P含量的变化规律,确定了含Zn 9.50～16.57和P 7.55～13.59(质量分数,％)的Ni-Zn-P镀层制备工艺.对典型试样进行了SEM和XRD分析以及耐酸、耐碱及耐盐溶液腐蚀性能测试,结果表明:镀层表面平整、均匀,结构致密,具有典型的胞状/球状及条带状微观形貌;镀层主要由非晶、微晶或其混合相组成,其中Zn和P固溶于fcc的Ni晶格中;镀层耐盐、耐碱腐蚀能力较强.

关键词: 化学镀 , Ni-Zn-P合金 , 镀液配方 , 镀速

镀镍的工艺基础及发展

王培 , 李争显 , 杜继红 , 黄春良 , 王少鹏

材料保护

从电镀金属镍的历史、工艺和镀液配方等3方面，对镀镍的研究现状进行了综述，并对各种镀镍方式及镀液配方进行了总结。分析了现有镀镍工艺中存在的问题，并对今后的研究方向提出了建议。

关键词: 电镀镍 , 镀镍工艺 , 镀液配方

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