刘停
,
李敏
,
蒋柏泉
,
邹友琴
电镀与涂饰
通过单因素实验确定了以镀层光亮度和结合力为目标值的最适宜的化学镀镍-磷-明合金的工艺条件,然后以此为中心水平进行响应面Box-Behnken试验设计,以镀速为响应值,建立了化学镀镍-磷-硼多元二次回归动力学方程,并对模型进行了显著性检验和实验验证.由回归模型方差分析可知,所建立的动力学方程的F值为27.02,P值(Prob＞ F)＜ 0.000 1,说明模型极其显著;可决系数R-squared、Adj.R-squared和Pred.squared分别为0.965 6、0.929 8和0.820 2,表明模型回归拟合度较高;信噪比Adeq.Precision很大,为24.57,说明模型可靠;镀速的模型值与大部分水平组合的实验值的相对误差小于5％,证实模型与实验具有较好的吻合度.多元二次回归动力学方程是化学镀自催化反应动力学方程的一种新的表达形式,其显著性和可靠性可自动通过Design-Expert 7.0软件进行检验,它与化学镀幂函数型速率方程一样,可用于预测不同工艺条件下的镀速.
关键词:
镍-磷-硼合金
,
化学镀
,
动力学方程
,
响应面法
,
多元二次回归
,
镀速
,
结合力
,
光亮度
郑振
,
李宁
,
黎德育
,
冯丽华
材料保护
低磷化学镀镍层具有较高的熔点和较好的脱模性,适用于电子元件的可焊性和高硬度处理.为了促进其在工业生产中的应用,对镀液的补加方式进行了研究.首先通过化学分析法,确定了补加液的组成,再分别考察了按时补加和在线补加两种不同的镀液补加方式对镀液的镀速、周期稳定系数、镀层磷含量、可焊性和耐蚀性的影响.结果表明,采用在线补加方式时除耐蚀性外,其他镀液、镀层性能均优于按时补加或与按时补加持平;通过选择合适的补加工艺,可以使镀液在经过4个MTO后稳定性保持良好,镀速保持在15 μm/h以上,镀层中磷含量低于4.5%,保证了镀层良好的可焊性.
关键词:
化学镀镍
,
低磷
,
镀液
,
补加方式
,
镀层
,
周期
,
可焊性
,
耐蚀性
,
镀速
黄草明
材料保护
印刷线线路板（PCB）孔壁化学镀铜金属化前的碱性除油处理，有利于调整其电荷和后期的催化化学镀铜反应。采用背光级数、SEM及EDS等方法研究了碱性除油液中OP-10乳化剂浓度对PCB孔壁化学镀铜性能的影响。结果表明，OP-10浓度对PCB的碱性除油有显著影响：不加OP-10，PCB孔壁化学铜镀后基材裸露较多，漏光现象严重，背光级数仅为6级；随OP-10浓度的增大，PCB孔壁镀铜层的背光级数及镀速均先增大后减小，当其为2．5mL／L时，镀铜层几乎全部覆盖基体，背光级数高达9．5级；OP-10的主要作用是吸附在油污与溶液界面处，降低界面张力，加强碱液对PCB孔壁的润湿，去除其上的油污，确保后续化学镀铜的成功。
关键词:
碱性除油
,
化学镀铜
,
印制线路板
,
孔壁金属化
,
OP-10乳化剂浓度
,
背光级数
,
镀速
康振华
,
曾振欧
,
汪启桥
,
赵国鹏
材料保护
三价铬镀铬是替代六价铬镀铬理想的清洁生产工艺.研究了电流密度、电镀时间和不同基体金属对三价铬硫酸盐镀液中快速镀铬的影响.结果表明:采用三价铬硫酸盐镀液在铜、镍和低碳铜基体上进行快速镀铬都可得到表面连续致密、结构为非晶态的铬镀层,镀速在铜基体上比在镍和低碳钢基体上快很多;电流密度10 A/dm2下电镀10 s,铜基体上可得到0.40μm以上的铬镀层,平均镀速可达2.50μm/min;镍和低碳钢基体上只能得到0.10μm的铬镀层,平均镀速为0.50 μm/min;快速镀铬的电流效率与电流密度有关,电流密度为10～12 A/dm2时可达25.0%以上;三价铬硫酸盐镀液长时间连续快速镀铬时镀液体积明显减少、pH值降低.
关键词:
快速电沉积
,
硫酸盐
,
三价铬
,
镀铬
,
镀层厚度
,
镀速
,
可行性
魏世洋
,
刘定富
,
崔东
,
武晓阳
,
彭庆康
材料保护
为了获得镀速适中、镀层耐蚀性高的化学镀Ni-P合金镀液，以镀速、镀层耐浓硝酸变色时间为评价指标，在含25g/LNiSO4·6H2O，30g／L NaH2PO2，15g/L NaAc·3H2O，2mg／L十二烷基硫酸钠，2mg／L二巯基苯骈噻唑，pH=4．6-6．2的基础镀液中，对镀液中柠檬酸、乳酸、有机酸B3种配位剂的复配效果进行了正交试验优选，试验温度87-92℃。结果表明：在该镀液体系中以柠檬酸＋乳酸＋有机酸B的总浓度为38g／L，三者的质量比为1．0：0．4：0．5施镀1h，镀速可达14．0μm/h，所得Ni-P镀层耐浓硝酸变色时间达到361s，耐蚀性良好。
关键词:
Ni-P合金化学镀
,
正交试验
,
优选
,
配位剂
,
复配
,
镀速
,
耐蚀性
杨琼
,
陈世荣
,
汪浩
,
罗小虎
,
曹权根
电镀与涂饰
研究了不同浓度的 S-羧乙基异硫脲鎓盐(ATPN)对酸性化学镀镍的沉积速率和镀层表面形貌的影响，通过极化曲线研究了化学镍的阴、阳极过程。结果表明，ATPN 能使镀层表面结晶细致。在ATPN的添加量小于11 mg/L时，ATPN 通过其分子中的S原子的电子效应，降低次磷酸根在镍表面的吸附能，因此随着ATPN的增加，次磷酸钠氧化加快，化学镀镍沉积速率加快。当ATPN添加量超过11 mg/L后，ATPN与镍形成很稳定的表面吸附配合物，减少了次磷酸钠在镍表面的吸附，因此随ATPN添加，次磷酸钠氧化受到抑制，沉积速率变小。当镍表面被ATPN完全覆盖，则会发生停镀或者不起镀。适宜的ATPN添加量为8~13 mg/L。
关键词:
酸性化学镀镍
,
S-羧乙基异硫脲鎓盐
,
镀速
,
机理
张敏
,
李林泽
,
何为
,
胡文成
,
万小波
,
张云望
,
杜凯
,
张林
材料导报
以有机玻璃为镀件,通过化学镀铁工艺构建了应用于惯性约束核聚变实验的铁黑腔.采用离子钯为活性剂,考察了氯化钯质量浓度对镀层覆盖率的影响；详细研究了镀液中主盐硫酸亚铁、还原剂硼氢化钠和缓冲剂硼酸、工艺条件(pH值和温度)对镀速的影响规律.实验结果表明,随着镀液中主盐和还原剂质量浓度的增加,镀速明显加快；而缓冲剂对镀速的影响相对较小；随着pH值和温度的升高,镀速也明显加快.对相应的影响机制进行了探讨,为最终建立动力学方程打下了基础.
关键词:
化学镀铁
,
离子钯
,
影响因素
,
镀速
贺耀华
,
刘俊
,
王振霞
,
王英芹
,
贺志勇
电镀与涂饰
以酒石酸钾钠为还原剂,在304不锈钢表面进行了化学镀银,研究了化学镀银液的配方组分、镀液pH及温度等工艺参数对化学镀银速率的影响.较理想的化学镀银工艺为:硝酸银20g/L,氨水80mL/L,酒石酸钾钠100g/L,pH 12.5,温度20℃.在该工艺条件下得到的镀银层均匀,致密,结合力好.
关键词:
不锈钢
,
化学镀银
,
酒石酸钾钠
,
镀速
赵广宏
,
何业东
材料热处理学报
通过对镀镍液成分的改变、SEM观察、称重测量和硬度对比等方法确立了在等离子电沉积作用下,主盐和添加剂的种类及含量对镀层的结构、生长速度、表面硬度的影响规律。结果表明,以NiSO4为主盐的镀液,其含量不可过高,在100 g/L为宜,含量过高会导致表面结构疏松,镀层硬度下降;以NiCl2为主盐的镀液主盐含量可维持较大值在150～200 g/L,镀速和镀层硬度随主盐含量增加而增加;以C6H5O7Na3为添加剂的镀液,随C6H5O7Na3的含量增加镀层可逐渐变得致密,镀速先增加后减少,硬度则逐渐得到提升;以C12H25SO4Na为添加剂的镀液,随C12H25SO4Na含量的增加,镀层的生长速度变化不大,硬度却有逐步缓慢下降的趋势。
关键词:
等离子电沉积
,
主盐
,
添加剂
,
表面结构
,
镀速
,
表面硬度
