杨森
,
刘忆
,
殷锦捷
,
韩辉
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.12.002
通过正交试验,以沉积速率、显微硬度、腐蚀速率为评价指标,得出低温镀铁的最佳工艺参数为:ρ(FeCl2·4H2O)=400 g/L,θ=50.C,pH=1.0,J/k=14A/dm2.在最佳工艺条件下,镀层的沉积速率为342.50 μm/h,显微硬度为707 HV,中性盐雾试验中腐蚀速率为0.50 g/(m2.h),其结合力好,表面光亮,无针孔或结瘤.提出了低温镀铁的故障处理方法.
关键词:
镀铁工艺
,
低温
,
优化
,
正交试验
,
故障处理
刘忆
,
杨森
,
殷锦捷
,
韩辉
电镀与涂饰
研究了不同电流密度下所得低温镀铁层的沉积速率,显微硬度和腐蚀速率.结果表明,当电流密度为14 A/dm2时镀层可获得最佳的综合性能.电流密度过低时,镀层沉积速率慢,硬度低;电流密度过高时,镀层表面出现针孔,厚度不均.
关键词:
镀铁工艺
,
低温
,
电流密度
,
沉积速率
,
显微硬度
,
耐蚀性
