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镀铜石墨-银基复合材料的制备与性能研究

许少凡 , 王彪 , 王成福

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2005.02.006

用化学镀方法对粒度 <30 μ m的石墨粉进行表面镀铜处理.将镀铜石墨粉与银粉用粉末冶金法制备成镀铜石墨-银基复合材料,对其密度、电阻率、硬度、抗弯强度和摩擦磨损性能进行测试,并与相同石墨含量的银-石墨复合材料进行对比.结果表明,镀铜石墨-银基复合材料具有低的电阻率和摩擦因数,以及高的硬度、抗弯强度和耐磨性.

关键词: 化学镀铜 , 镀铜石墨-银基复合材料 , 性能