张梦玉
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王劲
,
陈星亮
,
薛融
,
齐暑华
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20150803.002
采用一种无Pd无 SnCl2化学镀 Ag新工艺对空心玻璃微珠(HGB)表面进行化学镀 Ag,然后通过熔融共混方法制备镀 Ag玻璃微珠(Ag-GB)-膨胀石墨(EG)/聚氯乙烯(PVC)复合材料。借助 SEM、EDS和 XRD测试手段对Ag-GB镀层的表面形貌与结构进行了表征,研究了Ag-GB和EG作为复合填料对Ag-GB-EG/PVC复合材料导电和力学性能的影响。结果表明：预处理的 H GB的表面更易于 Ag 层的沉积,镀覆的镀层更为均匀、致密；Ag-GB表面的 Ag层质量分数为81.15%；固定 Ag-GB 的质量分数为15%,随着 EG 质量分数的增加,Ag-GB (15%)-EG/PVC复合材料的体积电阻率呈非线性降低趋势,当 EG 的质量分数达到逾渗阈值12%时,Ag-GB (15%)-EG/PVC复合材料的体积电阻率为2.18×103Ω·cm,满足抗静电 PVC材料的应用要求。添加质量分数为12%的 EG,Ag-GB(15%)-EG/PVC复合材料的体积电阻率与单独填充质量分数为50%的 Ag-GB时 Ag-GB/PVC复合材料的体积电阻率相当,此时其拉伸强度达到最大值。
关键词:
聚氯乙烯
,
镀 Ag玻璃微珠
,
膨胀石墨
,
导电
,
复合材料
