黄令
,
董俊修
,
杨防祖
,
许书楷
,
周绍民
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.1999.10.009
采用X-射线衍射(XRD)和X-光电子能谱(XPS)研究了镍-钨合金电沉积层的结构.结果表明,含钨量小于37.2%的镍-钨合金电沉积层晶格为面心立方F,是固溶体结构和(111)择优取向,镍与钨均以金属单质形式存在于合金镀层中;含钨量小于43.7%的镍-钨合金电沉积层属于金属化合物结构,其原子比为4∶1.显微硬度测定表明,具有金属化合物结构的镍-钨合金电沉积层的显微硬度最大.
关键词:
镍-钨合金电沉积层
,
结构
,
显微硬度
