何素芹
,
窦红静
,
朱诚身
,
赵丽平
高分子材料科学与工程
用DSC法研究了间规聚苯乙烯(s-PS)的非等温结晶过程,并以Бopoxobcku方程进行非等温结晶动力学数据处理,根据Ziabicki理论,确定了动力学结晶能力(Gc).结果表明,冷却速率在1.25 (-K/min)～20 (-K/min)范围内,s-PS非等温结晶过程中t0.5和tmax均随冷却速率(a)增加呈指数下降,二者关系为t0.5=1.007 tmax .非等温结晶过程中存在二次结晶现象,结晶前、后期成核机理有明显差异,前期成核受a影响较大;后期基本上均为异相成核,三维生长.非等温结晶活化能为382 kJ/mol.
关键词:
间规聚苯乙烯
,
非等温结晶动力学
,
差示扫描量热法
,
Бopoxobcku方程
杨惠芳
,
张旭
,
闫卫东
功能材料
利用通过种子乳液的方法制备的粒径为1100nm的二氧化硅胶体晶为模板,采用配位聚合方式制备了孔径为1000nm的三维有序大孔间规聚苯乙烯材料,进而对其进行了氯甲基孔壁功能化.利用核磁共振、红外光谱、扫描电镜对产物进行了表征分析,结果表明间规结构的聚苯乙烯骨架结构表面引入了氯甲基基团,并且氯甲基化以后依然保持了原有大孔材料孔径均一、结构有序的特点.采用热重-滴定分析测定了相对氯含量为2.3mmol/g.
关键词:
三维有序大孔聚合物
,
间规聚苯乙烯
,
功能化
,
氯甲基化
周魏华
,
陆明
,
郑军军
,
章自寿
,
麦堪成
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2007.02.005
本文采用熔融挤出共混法制备了间规聚苯乙烯/高抗冲聚苯乙烯(sPS/HIPS)共混物,并用差示扫描量热仪和X射线衍射仪研究了sPS及其共混物在不同的熔融温度和降温速率下的非等温结晶的晶型与熔融行为.研究结果表明,熔融温度的提高使sPS及其共混物的结晶温度降低,并有利于β晶的形成.sPS的晶型取决于sPS降温结晶的温度.HIPS的加入使sPS降温结晶的温度提高时,有利于形成α晶;反之有利于形成β晶.降温速率提高有利于形成α晶.
关键词:
熔融行为
,
间规聚苯乙烯
,
高抗冲聚苯乙烯
,
晶型
刘改花
,
浦鸿汀
高分子材料科学与工程
合成了不同磺化度的磺化间规聚苯乙烯(SsPS),用红外光谱等方法确证了SsPS中磺酸基团的对位取代.研究了SsPS的吸水性及其非水膜的导电性与磺化度和温度的关系,SsPS膜中水的含量对导电性的影响,并对SsPS的含水膜和非水膜表面进行了扫描电镜分析.实验结果表明,SsPS非水膜的电导率非常低,SsPS非水膜的电导率和吸水性都随磺化度的增大而增强.在不同的磺化度下,SsPS膜的导电性随温度有不同的变化规律,磺化度较低时符合Arrhenius方程,而磺化度较高时则偏向VTF方程,SsPS吸水达平衡后的膜相对于非水膜的电导率增长了三个数量级.
关键词:
间规聚苯乙烯
,
磺化
,
磺化度
,
吸水性
,
质子导电
王进
,
祝方明
,
黎华明
,
林尚安
高分子材料科学与工程
制备了新型综合性能优于间规聚苯乙烯(sPS)/聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的sPS/PET/磺化间规聚苯乙烯钾盐离聚体(SsPS-K)工程塑料合金.当sPS/PET/SsPS-K为85/15/4时,合金的冲击强度最大为11.5 kJ/m2,是纯sPS的3倍,且拉伸强度和弯曲强度依旧较高,耐热性较好.DSC分析表明sPS和PET的熔点几乎不受SsPS-K用量的影响,分别接近各自的纯料,而起始结晶温度和达到最大结晶速率时的温度均提高.另外,PET的结晶速率显著提高.SEM观察到加入SsPS-K后,PET分散相的尺寸减小,且随其用量的增加,分散相尺寸进一步减小和均匀.
关键词:
间规聚苯乙烯
,
磺化间规聚苯乙烯钾盐
,
聚对苯二甲酸乙二醇酯
,
相容性
赵翔
,
陆明
,
麦堪成
高分子材料科学与工程
用熔融挤出方法制备了滑石粉(Talc)填充间规聚苯乙烯(Talc/sPS)和苯乙烯(St)/丙烯酸(AA)或St/马来酸酐(MA)双单体接枝改性Talc的Talc/sPS复合材料,用DSC和WAXD研究了Talc/sPS和改性Talc/sPS复合材料的结晶与熔融行为、晶型.结果表明,Talc对sPS结晶存在异相成核作用,提高sPS熔体结晶温度.熔融温度提高,sPS结晶温度降低,sPS结晶温度与熔融温度的依赖性为:sPS>Talc/sPS>Talc-AA-PS/sPS>Talc-MA-PS/sPS.Talc/sPS复合材料的熔融行为和晶型不仅与熔融温度有关,也与Talc表面处理有关.双单体接枝改性的Talc填充sPS有利于形成β晶.
关键词:
间规聚苯乙烯
,
滑石粉
,
结晶行为
,
晶型
陈斌
,
杨雷
,
冯静
,
赵丽萍
,
张学全
高分子材料科学与工程
用2种组成相近而相对分子质量不同的苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS)增容高密度聚乙烯/间规聚苯乙烯(m (HDPE)/m (sPS)=80/20)共混物.利用增容剂(SEBS)与共混物组分之间溶解性的差异,以四氢呋喃(THF)为溶剂选择刻蚀掉增容剂相,采用扫描电镜(SEM)观察了共混物的形态结构及增容剂在共混物中的分布情况;结合拉伸测试,阐明了增容剂的相对分子质量及其分布对HDPE/sPS共混物力学性能的影响.结果表明,较低相对分子质量的SEBS主要分布在两相界面,并能显著提高两相界面粘接性,进而能有效提高共混物的拉伸强度;而较高相对分子质量的SEBS更倾向以胶束形式分散在HDPE基相中,不能明显改善界面强度,但却有利于改善共混物的韧性.
关键词:
间规聚苯乙烯
,
高密度聚乙烯
,
增容剂
,
形态结构
,
力学性能
祝方明
,
林尚安
高分子材料科学与工程
比较了CpTiCl3/MAO、CpTi(OBz)3/MAO、Cp*TiCl3/MAO和Cp*Ti(OBz)3/MAO 4种均相催化体系的苯乙烯间规聚合;讨论了主配体茂基上取代基和辅助配体的电子效应对催化剂活性、聚合物间规度和分子量的影响;研究了聚合温度、聚合时间、催化剂浓度和苯乙烯浓度对苯乙烯间规聚合的影响.发现五甲基茂基三苄氧基钛[Cp*Ti(OBz)3]/甲基铝氧烷(MAO)催化体系热稳定性较高,在50～80 ℃下进行均相苯乙烯间规聚合具有很高的催化活性;聚合反应产物用沸丁酮抽提8 h,不溶部分间规聚苯乙烯(sPS)占总聚合产物的98%(质量)以上,sPS分子量较高(v=4.66×105～1.96×105),熔融温度高达270 ℃.
关键词:
茂金属催化剂
,
五甲基茂基三苄氧基钛
,
甲基铝氧烷
,
间规聚苯乙烯
陈斌
,
郭丹
,
赵丽萍
,
蔡洪光
,
张春雨
,
张学全
高分子材料科学与工程
用3种组成相近而分子量不同的苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS)作为增容剂,对等规聚丙烯/间规聚苯乙烯(iPP/sPS)共混物进行增容.研究了共聚物的分子量对iPP/sPS共混物的形态结构及力学性能的影响.结果表明,中、低分子量的SEBS具有较好的增容作用,能有效提高共混物的拉伸强度;而高分子量的SEBS则能显著改善共混物的韧性.用SEM观察了增容剂在共混物中的分布情况,揭示了共混物的力学性能不仅取决于增容剂的界面活性,而且还与增容剂在共混物中的分布密切相关.
关键词:
间规聚苯乙烯
,
等规聚丙烯
,
形态结构
,
增溶剂
